鎳磷非晶態(tài)鍍層的制備及其性能研究.pdf

1、本文對(duì)水溶液中兩種體系(次磷酸鹽-鎳鹽體系和亞磷酸-鎳鹽體系)電沉積非晶態(tài)Ni-P合金的工藝條件以及鍍層的性能進(jìn)行了研究，主要包括以下一些內(nèi)容： 采用次磷酸鹽-鎳鹽體系進(jìn)行電沉積，可得到穩(wěn)定、光亮的非晶態(tài)鎳磷鍍層，用正交試驗(yàn)的方法，研究了鍍液組成、電流密度、溫度、pH值等對(duì)鍍層的腐蝕電位和顯微硬度的影響，優(yōu)選出了最佳耐蝕性和最佳硬度的鍍層工藝條件；分析了各因素對(duì)電沉積過(guò)程的影響；根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果及對(duì)鍍層的XRD的研究，分析了非晶態(tài)N

2、i-P合金鍍層形成的原因：隨著鍍液中磷含量的增加，鍍層中磷含量也隨之增大，造成金屬鎳的晶格發(fā)生畸變，最終導(dǎo)致鎳磷合金鍍層形成原子排列長(zhǎng)程無(wú)序的非晶態(tài)結(jié)構(gòu)。 通過(guò)改變次磷酸鹽體系的工藝參數(shù)制得不同的鎳磷合金鍍層。并采用電化學(xué)阻抗譜技術(shù)(簡(jiǎn)稱(chēng)EIS技術(shù))和動(dòng)電位掃描極化曲線技術(shù)，系統(tǒng)研究了不同工藝參數(shù)的鎳磷鍍層在0.5MNaCl中性介質(zhì)中的耐蝕規(guī)律和腐蝕機(jī)理。結(jié)果表明：電鍍鎳磷合金鍍層耐蝕性隨鍍液pH值的降低而升高，并隨鍍液次磷酸鹽

3、的含量的升高而升高，110g/l時(shí)達(dá)到最大值，繼續(xù)增加次磷酸鹽含量耐蝕性反而降低；低溫(40℃)制得的鍍層比高溫(60℃)下制得的鍍層更耐蝕。 采用亞磷酸-鎳鹽體系可制得工藝穩(wěn)定的、光亮的非晶態(tài)Ni-P鍍層，研究了鍍液組成、溫度、pH值等對(duì)鍍層的腐蝕電位和鍍層顯微硬度的影響，優(yōu)選出分別獲得最佳鍍層耐蝕性、硬度的工藝條件；分析了非晶態(tài)鎳磷合金鍍層耐蝕原因及影響鍍層顯微硬度高、低的因素。 用電化學(xué)阻抗譜技術(shù)和動(dòng)電位掃描極化曲

4、線技術(shù)，系統(tǒng)研究了兩種工藝體系制備的非晶態(tài)Ni-P合金鍍層在3.5wt％NaCl、1MHCl、0.5MH2SO4、1MHNO3腐蝕介質(zhì)中的耐蝕規(guī)律和腐蝕機(jī)理。結(jié)果表明：在3.5wt％NaCl、1MHCl、0.5MH2SO4腐蝕介質(zhì)中亞磷酸-鎳鹽體系所制備的非晶態(tài)鍍層的自腐蝕電流比次磷酸鹽-鎳鹽體系所制備的非晶態(tài)鍍層自腐蝕電流小，鍍層耐蝕性好；但是次磷酸鹽-鎳鹽體系所得非晶態(tài)鍍層在1MHNO3中的耐蝕性能比亞磷酸-鎳鹽體系所制備的非晶態(tài)鍍