Ni-SiC鍍層制備與性能研究及Cu-SiC、Cu-ZrW-,2-O-,8-復(fù)合鍍層制備工藝的探討.pdf

1、復(fù)合電沉積是一種表面復(fù)合處理技術(shù)，通過粉體顆粒加入到金屬鍍液中在電鍍過程中形成的復(fù)合鍍層，能表現(xiàn)出比純金屬更優(yōu)越的力學(xué)性能、耐腐蝕性能等。通過復(fù)合電沉積的方法制備功能鍍層，已成為了近年來研究的熱點(diǎn)。 本文首先對(duì)Ni-SiC復(fù)合鍍層的工藝條件進(jìn)行了研究與探討；借助掃描電鏡著重考察了電流密度、pH值、鍍液中粉體添加量、添加劑等因素對(duì)復(fù)合鍍層中粉體含量和鍍層形貌的影響，并確定Ni-SiC復(fù)合鍍層制備的最佳工藝條件。通過磨損減重、氧化增

2、重、腐蝕失重試驗(yàn)以及極化曲線與顯微硬度測(cè)試等方法研究了復(fù)合鍍層的各項(xiàng)性能；試驗(yàn)中還對(duì)Cu-SiC、Cu-ZrW<,2>O<,8>復(fù)合電鍍工藝進(jìn)行了初步的研究和探索。 研究結(jié)果表明：在Ni-SiC復(fù)合鍍層制備過程中，隨電流密度的提高或鍍液pH值升高，Ni-SiC復(fù)合鍍層中SiC粉體含量呈峰值變化；在電流密度為3.3A/dm<'2>，鍍液pH值3.8～3.9時(shí)鍍層中SiC粉體含量較高；加入適量的添加劑能有效提高鍍層粉體顆粒的含量。隨

3、著鍍層中SiC粉體含量的增加，鍍層的硬度隨之增大：Ni-SiC復(fù)合鍍層的耐磨性、抗高溫氧化性能均明顯優(yōu)于純鎳鍍層，其常溫耐鹽水腐蝕性能也比純鎳鍍層略好或相當(dāng)。 Cu-SiC復(fù)合共沉積的初步試驗(yàn)表明：隨著電流密度的增加，鍍層中的SiC含量?jī)H略有增大；在鍍液中添加少量的添加劑，尤其是在低電流密度條件下將有利于提高鍍層中粉體的含量；試驗(yàn)還發(fā)現(xiàn)：SiC粉體若先經(jīng)NaOH溶液浸泡處理，能夠有效促進(jìn)微粒與基質(zhì)金屬的共沉積，提高鍍層中粉體復(fù)合