TEA-CO-,2-脈沖激光清洗印刷電路板的研究.pdf

1、目前我國已成為世界第二大印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）生產基地，而且有望在不遠的將來成為全球最大的PCB生產基地。由于PCB板在生產的過程中，會玷污各種污染物，因而清洗是必不可少的環(huán)節(jié)，其中微粒和金屬氧化膜是最重要的污染物。傳統(tǒng)的清洗方法需要使用破壞大氣層的ODS溶劑，而且不能清洗亞微米級的污染物，已無法滿足當今電子技術快速發(fā)展的需要。激光清洗由于具有無接觸、無二次污染以及可清洗亞微米級的粒子，被認為是

2、當今一種很有潛力的新型清洗方法。
　　 激光濕式清洗是在工件上覆上液膜，激光照射在液膜上，液膜瞬時升溫產生類似爆炸的劇烈氣化，在這個過程中，液體內部的壓強可達到數(shù)十個大氣壓，巨大的壓力將微粒除去。
　　 本文從理論和實驗上對激光濕式清洗PCB板進行了初步研究。首先從理論上計算了不同粒度的微粒對PCB板的吸附力以及吸附壓強；然后采用Ansys/Ls-dyna軟件模擬計算了純水液膜在激光作用下爆炸產生的壓強，證明激光濕式清洗

3、PCB板是可行的。其次本文對激光清洗PCB板進行了初步的實驗研究。首先采用激光干式的方法清洗PCB板，發(fā)現(xiàn)由于樹脂材料的破壞閾值低于PCB板上銅覆膜的清洗閾值，因此激光干式清洗PCB板是不可行的。而采用水等中性液體做液膜的傳統(tǒng)激光濕式清洗方法也無法滿足PCB板同時去除微粒和金屬氧化膜的要求。在此基礎上，研發(fā)了一種采用低濃度弱酸作為液膜的新式激光濕式清洗PCB板方法，并對液體成分、能量密度、脈沖個數(shù)等工藝參數(shù)進行了初步的實驗研究。結果表明