常壓低溫等離子體的醫(yī)學應用研究.pdf

1、第一部分 常壓低溫等離子體對細菌的殺滅作用
　　 目的：研究常壓低溫等離子體（CAP）對細菌的殺滅作用及其相關機制
　　 方法：選取大腸桿菌和金黃色葡萄球菌分別作為革蘭氏陰性菌和革蘭氏陽性菌的代表。采用載體定量殺菌試驗的方法，觀察研究CAP對不同菌種、不同濃度的同種細菌的殺滅效果。以透射電鏡觀察經CAP處理后的細菌形態(tài)，以推測可能的殺菌機制。
　　 結果：實驗結果顯示，CAP對大腸桿菌的殺滅作用強于金黃色葡萄球菌

2、（P＜0.05）；細菌濃度可影響殺菌效果，CAP對低濃度金黃色葡萄球菌的殺滅率高于高濃度者（P＜0.05）。透射電鏡照片顯示，在CAP作用下，細菌很可能首先出現表面結構的破壞。
　　 結論：CAP能有效地殺滅細菌，其殺菌機制很可能與細胞壁、細胞膜的破裂有關。
　　 第二部分 常壓低溫等離子體對創(chuàng)傷性皮膚潰瘍愈合的影響
　　 目的：探討常壓低溫等離子體（CAP）對Balb/c小鼠創(chuàng)傷性皮膚潰瘍愈合的影響。
　

3、　 方法：在150只Balb/c小鼠背部兩側各做一直徑6mm的潰瘍，將其隨機分為對照組（潰瘍自然愈合）﹑He-Ne激光組(潰瘍接受He-Ne激光治療)﹑CAP組(潰瘍接受CAP治療)。術后第4、7、10、14天，計算各組創(chuàng)面愈合面積百分比。術后第4、7、10、14天,3組各處死10只小鼠，兩側潰瘍均被切取進行病檢，按同一評分系統(tǒng)評分。術后第7天，以免疫組化技術檢測潰瘍組織中血管內皮生長因子（VEGF）的表達，圖像分析系統(tǒng)定量。