快速化學鍍銅工藝及機理研究.pdf

1、本文研究了酒石酸鉀鈉(Tart)和EDTA·2Na鹽化學鍍銅工藝、四丙基乙二胺(THPED)和EDTA·2Na鹽化學鍍銅工藝，這兩種工藝能夠在成本不多的條件下得到沉積速度較快、性能優(yōu)良的鍍層，對半加成法PCB化學鍍銅的發(fā)展有一定的參考價值；研究了THPED化學鍍銅工藝及其機理,在最佳工藝條件下得到了沉積速度快、性能優(yōu)異的鍍層，可用于全加成法PCB化學鍍銅，提高了經濟效益。 通過對酒石酸鉀鈉和EDTA·2Na鹽化學鍍銅工藝研究，得

2、到該體系最佳工藝條件是CuSO<,4·5H<,2>O為16g／L、EDTA·2Na鹽為21g／L、酒石酸鉀鈉為16g／L、甲醛為5.0gm、亞鐵氰化鉀為70mg／L、α,α-聯吡啶為8mg／L、PEG-1000為lgm、pH值為12.75及鍍液溫度為50℃。在最佳條件下施鍍30min后獲得的鍍層外觀紅亮，背光級數達到9級(10級制)，附著力達到GB 5270-85標準，鍍速為3.4μm／h，鍍液穩(wěn)定，SEM檢測表面平整、晶粒細致，可用于

3、半加成法PCB化學鍍銅。通過對THPED和EDTA·2Na鹽化學鍍銅工藝研究，得到該體系最佳工藝條件是EDTA2Na鹽為8.7g／L、THPED為l0g/L、CuSO<,4>5H<,2>O為12g／L、甲醛為5.0g／L、亞鐵氰化鉀為20mg／L、α，α-聯吡啶為5mg／L、PEG-1000為lg/L、2-MBT為0.5mg／L、pH值為13.2及鍍液溫度為50℃。在最佳條件下施鍍30min后獲得的鍍層外觀光亮，背光級數達 到10

4、級，附著力達到GB 5270-85標準，鍍速為4.35μm／h，鍍液穩(wěn)定，SEM檢測表面平整、晶粒細致，可用于半加成法PCB化學鍍銅。 通過對THPED化學鍍銅工藝研究，得到該體系最佳工藝條件是THPED為16.8g/L、CuSO<,4>·5H<,2>O為13.3gm、甲醛為5.Og/L、α，α-聯吡啶為5mg／L、PEG-1000為0.5g／L、2-MBT為2mg／L、pH值為12.75及鍍液溫度為30℃。在最佳條件下施鍍30

5、min后獲得的鍍層外觀紅亮，背光級數達到10級，附著力達到GB 5270-85標準，鍍速為9.54μm／h，鍍液穩(wěn)定，SEM檢測表面平整、晶粒致密，可用于全加成法PCB化學鍍銅。 通過對THPED化學鍍銅體系的電化學行為研究得出甲醛在電位-O.65V左右發(fā)生化學鍍銅陽極過程的主反應，即吸附態(tài)甲醛的不可逆氧化析氫反應；在電位-0.4V左右發(fā)生化學鍍銅陽極過程的次反應，即吸附態(tài)甲醛的準可逆氧化不析氫反應；Cu(Ⅱ)在電位-1.2V左