乙醛酸化學(xué)鍍銅的工藝與機(jī)理研究.pdf

1、廈門大學(xué)碩士學(xué)位論文乙醛酸化學(xué)鍍銅的工藝與機(jī)理研究姓名：申丹丹申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別：碩士專業(yè)：物理化學(xué)指導(dǎo)教師：吳輝煌楊防祖20070601廈門大學(xué)碩士學(xué)位論文乙醛酸化學(xué)鍍銅的工藝與機(jī)理研究鍍層中含有1價(jià)銅和2價(jià)銅。所得鍍層電阻率在2紅Qcmd左右。鍍層電阻率受鍍銅溶液的組成、pH值和溫度的影響。(3)電化學(xué)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，乙醛酸在銅電極上的陽(yáng)極氧化大約在一O8～一04V的電位區(qū)發(fā)生，但受溶液pH值的影響。當(dāng)E055V，氧化過(guò)程受溶液中擴(kuò)散控制，電極

2、電位更正時(shí)，陽(yáng)極上同時(shí)出現(xiàn)其他過(guò)程。當(dāng)E10V，還原電流是由游離Cu2的還原引起的，而E一10V的還原電流則是絡(luò)離子的還原引起的。絡(luò)合劑的存在使得Cu2離子不會(huì)從堿性介質(zhì)中沉淀出來(lái)，但過(guò)量的絡(luò)合劑會(huì)降低銅的沉積速率。提高溫度能促進(jìn)銅離子的還原，銅離子還原的表觀活化熱約為17IO／mol。(5)添加劑2，27一聯(lián)吡啶和亞鐵氰化鉀單獨(dú)存在時(shí)，對(duì)乙醛酸的陽(yáng)極氧化都有抑制作用，而對(duì)銅離子的陰極還原的影響卻不大。這兩種添加劑聯(lián)合使用，會(huì)增強(qiáng)對(duì)乙醛