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文檔簡介
1、本文闡述了取代氰化鍍銅的兩種主要途徑,即酸性電鍍銅和無公害化學(xué)鍍銅,簡單地介紹了酸性電鍍銅的特點(diǎn)以及應(yīng)用的局限性,綜述了無公害化學(xué)鍍銅的定義、特點(diǎn)、分類以及與本文有關(guān)的兩種無公害化學(xué)鍍銅一置換鍍銅和還原鍍銅的研究進(jìn)展。 針對廣東省茂名市漢山鎖廠生產(chǎn)地鑰匙片,優(yōu)化了無公害過氧化氫體系和傳統(tǒng)的硝酸體系兩種拋光體系的化學(xué)拋光工藝配方,討論了各種因素對拋光效果的影響和作用機(jī)理,并總結(jié)了兩種拋光體系各自的優(yōu)缺點(diǎn)。 比較了置換鍍銅的
2、幾種常見酸和絡(luò)合劑所獲得的鍍層的表面質(zhì)量、結(jié)合力以及實(shí)驗(yàn)的清潔性,在綜合考慮各種因素的條件下,找到了比較理想的酸,并對其作用機(jī)理進(jìn)行了適當(dāng)?shù)奶接憽?研究了還原鍍銅的前處理工藝,發(fā)現(xiàn)活化工藝不適用于金屬基體,進(jìn)而考慮在基體上直接還原鍍銅。參照了大量的非金屬基體還原鍍銅的工藝配方,確立了以硫酸銅為主鹽、分別以次磷酸鈉和乙醛酸為還原劑、以酒石酸鉀鈉和檸檬酸鈉為混合絡(luò)合劑和特定添加劑為主要鍍液組成的堿性還原鍍銅體系。通過大量反復(fù)的試驗(yàn),
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