超微介孔硅片的制備及應用.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本論文主要由三部分組成： 在非離子嵌段共聚物P104和無機鹽存在下，通過選擇合適的溫度、pH值等合成條件，高產(chǎn)率地得到了厚度在50-300nm，直徑為500-1000nm，具有正六邊形的超微介孔硅片，而且其中相互平行的正六邊形柱狀介孔通道垂直于硅片表平面。正六邊形超微介孔硅片具有表面積大，孔徑均勻，硅墻厚等特點，因此在許多領域都具有非常好的應用前景。 利用此超微介孔硅片SBA-15SiO2為模板，探討了外加碳源法制備介孔

2、碳材料以及直接將其孔內(nèi)的表面活性劑EO27PO61EO27(P104)進行炭化制備碳材料，最終在去除模板SiO2后得到了介孔碳材料。并采用SEM、TEM以及電子衍射對所得的碳材料進行了形態(tài)考察。SEM結(jié)果顯示，得到的碳材料部分呈直線型六方柱狀的碳棒CMK-3，其直徑為100nm-1.5μm，長度200nm到十幾個微米。還得到了部分的六方片狀的介孔碳材料，其對角線約2μm，厚度300nm-400nm。 將此超微介孔硅片進行表面改性

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