基于TGV的圓片級真空封裝技術研究.pdf

1、TGV(Through Glass Via)技術是一種應用于圓片級真空封裝領域的新興縱向互連技術，為實現(xiàn)MEMS器件三維封裝提供了新的技術途徑。本文提出了一種基于雙面玻璃回流工藝的TGV技術，并利用該技術對硅微陀螺進行了圓片級真空封裝，主要工作包括：
　　1.介紹了課題的研究背景，對國內(nèi)外實現(xiàn)圓片級真空封裝的技術方案進行了調(diào)研，歸納總結(jié)了不同方案的優(yōu)缺點，結(jié)合國內(nèi)外研究的盲點與難點，給出了本課題的研究意義。
　　2.提出了基

2、于雙面玻璃回流工藝的TGV技術方案，建立了玻璃回流理論模型，提出了通過退火工藝來減小TGV襯底在制作過程中產(chǎn)生的熱應力，建立了垂直電極等效電路模型，分析了其電學特性。
　　3.通過仿真分析確定了襯底結(jié)構(gòu)尺寸，重點探索了雙面玻璃回流工藝，得到了合適的工藝參數(shù)，包括熱處理溫度、熱處理時間以及硅模具尺寸等。最后研究了TGV襯底加工過程中的關鍵工藝，完成了襯底制備。
　　4.以硅微陀螺為封裝對象，提出了基于TGV技術的圓片級真空封裝