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1、華中科技大學(xué)碩士學(xué)位論文用于油墨固化的紫外LED光源封裝技術(shù)研究姓名:劉海申請學(xué)位級別:碩士專業(yè):機械電子工程指導(dǎo)教師:史鐵林湯自榮20090520華中科技大學(xué)碩士學(xué)位論文IIAbstractWiththerapiddevelopmentofchippackagingtechnologyoftheultravioletlightemittingdiodes(UVLED)ultravioletLEDownsacteristicssucha
2、shighluminousefficiencydurableenergysavingenvironmentalprotectioninstantonoffcomparingwithtraditionallightsourcesmakingithaveagreatmarketpotentialinindustriessuchascuringindustryconsequentlyeachcountryregionisvigouslyinv
3、estingtotheR&DofultravioletLEDlightsourcewhichwillfurtherpropelthedevelopmentofrelatedindustriessuchasoptoelectronicsmaterialenergysemiconductchipfabricationpackagingfields.Thechipitselflatterpackagingstructurearethemain
4、factstotheluminousefficiencyofUVLEDwhichisrelativelylowatpresent.BesidestheimprovementofchipfabricationabilitypackagingtechnologyalsohasanimptantimpactonLEDdevice’sacteristics.Thisthesisfocusesonthepackagingtechnologyofu
5、ltravioletLEDproductssomepointlightsourceputsfwardpackagingstructurewithhighpowerchipthatcanbeusedfinkcuringresearchesonthewholepackagingcraftwk.Itincludescontentindetailsasfollows:Firstlyitintroducesthepresentdeveloping
6、situationofhighpowerultravioletLEDathomeabroadanalyzestheprospectofitsapplyingmarkettheitsadvantagesfeasibilityofapplicationinindustrieslikecuringindustryeducestheexistingproblemsrequiringimmediatesolutioninpresentLEDpac
7、kaging.ThenitanalyzestheprincipleofheatgenerationthemethodtocalculateLEDpackagingthermalresistancecomparesthepackagingmaterialsfhighpowerLEDsuchassubstratesplasticpackagelensthermalinterfacematerial.Soitcanenhanceheatdis
8、sipationreliabilityoftheUVLEDdevice.ThirdlyitproposesastructuredesigningschemefsingleLEDhighpowerLEDcanbeusedfinkcuringcarriesoutoptimalthermalsimulationcombinedwithcomputersothattofindtheoptimaldistancebetweentwoUVLEDch
9、ipsfultravioletLEDusagetheeffectsonthethermalmanagementduetotheconductivitythicknessofthethermalinterfacematerial.FinallyitresearchesontheprocessofpackagingcraftwkofultravioletLEDfabricatessomesamplesofpointlightsourcepl
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