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1、羧基聚合銅酞菁(O-CuPc)是一種新型的有機(jī)半導(dǎo)體材料,在高介電領(lǐng)域顯示出其獨(dú)特的性質(zhì)。近年來(lái),人們將O-CuPc用作高介電填料分散于聚合物基體中來(lái)制備具有良好機(jī)械性能和介電性能的二元、三元全有機(jī)復(fù)合材料。盡管人們研究發(fā)現(xiàn)填料O-CuPc的粒徑是影響復(fù)合材料電性能的重要因素(復(fù)合材料中納米級(jí)填料和基體之間的交換耦合效應(yīng)可以顯著地提高材料的介電和電機(jī)響應(yīng)),然而對(duì)于O-CuPc納米顆粒的制備工作卻沒(méi)開(kāi)展。 本文主要研究O-CuP
2、c齊聚物及其納米顆粒的制備和性能表征。首先,文中采用溶液法成功地合成了O-CuPc微米級(jí)顆粒并對(duì)其進(jìn)行了各種表征,結(jié)果表明得到的產(chǎn)物具有O-CuPc分子的片狀結(jié)構(gòu)。隨后重點(diǎn)研究O-CuPc納米顆粒的制備。通過(guò)液相直接沉淀法得到了O-CuPc納米顆粒并研究了影響其納米顆粒粒徑的各種因素。結(jié)果表明:表面活性劑的種類對(duì)O-CuPc納米顆粒的粒徑起關(guān)鍵作用,其中非離子型表面活性劑的使用效果最好,表現(xiàn)為獲得的納米粒子不僅粒徑較小而且分散性好。在非
3、離子型表面活性劑的存在下,利用酸堿沉淀這一新型方法成功地制備了O-CuPc納米顆粒。該法不僅工藝簡(jiǎn)單、操作安全、周期較短、成本低廉,具有較強(qiáng)的應(yīng)用價(jià)值,而且特別適合制備具有羧基的O-CuPc功能納米粒子。最終提出了采用上述兩種方法制備O-CuPc納米顆粒的最佳反應(yīng)條件。 采用X射線衍射圖、傅立葉紅外光譜以及紫外吸收光譜對(duì)制得的O-CuPc納米物質(zhì)進(jìn)行了表征。結(jié)果發(fā)現(xiàn)所制的納米膠體溶液具有良好的穩(wěn)定性和光學(xué)性能,有望在電子工業(yè)領(lǐng)域
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