H彎波導件多道次拉深成形技術的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、H彎波導件為軍用雷達上的重要構件,加工量大,應用廣泛.本文以H彎波導件為研究對象,對比分析了機械加工、精密鑄造、板料拉深成形及打彎拼焊四種不同加工方案的利弊,確定最優(yōu)加工工藝方案為板料拉深成形.基于有限元數(shù)值模擬(CAE)技術,研究該零件的多道次拉深成形過程.同時采用正交優(yōu)化技術分析了主要幾種工藝參數(shù)對H彎波導件多道次拉深成形質量的影響. 首先對H彎波導件單次拉深成形過程進行了數(shù)值模擬,并將模擬結果與物理實驗相比較,驗證了兩者的

2、一致性,分析說明單次拉深方法的不可行性.通過工藝分析確定采用三道次拉深成形此零件,并確定每道次拉深變形的參數(shù)匹配.利用UG造型軟件建立每道次拉深的凸凹模模型,導入適用于板料成形的有限元數(shù)值模擬軟件Dynaform中,創(chuàng)建相應的有限元分析模型,進行模擬,將前一道次模擬后毛坯的應力應變信息完整的傳到下一道次的模擬中,保證了多道次拉深的傳遞性.通過模擬計算所得的成形極限圖、厚度分布圖及應力應變圖等分析各道次成形過程中板坯塑性流動及受力情況.

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