FPC激光柔性加工實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理的若干關(guān)鍵問題研究與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著世界電子電路的發(fā)展尤其是亞洲地區(qū)的迅速擴(kuò)展，我國PCB（Printed Circuit Board）行業(yè)迎來一個(gè)新的發(fā)展高峰。筆記本、手機(jī)、PDA（Personal Digital Assistant）、LCD（Liquid Crystal Display）監(jiān)視器、數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品的風(fēng)潮使FPC（Flexible Printed Circuits）成為PCB市場的焦點(diǎn)，汽車行業(yè)的快速發(fā)展也進(jìn)一步拉動(dòng)了HDI（High Density

2、Interconnection）柔性板的發(fā)展。無論是單面、雙面和多層板，鉆孔加工、外形切割加工為最基本的工序，所以在FPC生產(chǎn)設(shè)備中自動(dòng)鉆孔、切割設(shè)備起著重要的作用。然而，原來的PCB機(jī)械式加工設(shè)備在FPC加工中很難被應(yīng)用，并且我國在FPC激光柔性加工方面與世界先進(jìn)水平還存在著很大差距。因此，開展FPC激光柔性加工關(guān)鍵技術(shù)的研究與應(yīng)用，改善和提高FPC激光柔性加工設(shè)備的整體性能，對提高我國電子制造工藝裝備水平具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。同時(shí)，研

3、制FPC鉆孔、切割、覆蓋膜開窗等設(shè)備擁有良好的市場前景。 在FPC激光柔性加工中關(guān)鍵技術(shù)包括激光與材料的相互作用機(jī)理，精密機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，控制系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)，以及各種加工的加工工藝等多個(gè)方面。本文選取在控制系統(tǒng)開發(fā)中起重要作用的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理作為研究對象，進(jìn)行了深入研究。 本論文針對FPC激光柔性加工的具體特點(diǎn)和要求，提出了全面改善和提高設(shè)備若干關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)方法和途徑。首先，根據(jù)FPC加工時(shí)對定位精度的要求，提出了一種基

4、于垂距的線陣CCD（Charge Coupled Device）定位方法，該方法充分利用了線陣CCD的特點(diǎn)，使得定位精度主要依賴于線性馬達(dá)工作臺的精度，從而實(shí)現(xiàn)1μm左右的定位精度，而且定位視場大，操作靈活。其次，通過分析振鏡掃描失真產(chǎn)生的原因，得出了針對各種復(fù)雜因素，無法找到一個(gè)確切的數(shù)學(xué)模型來處理校正問題的結(jié)論，從而提出了一種基于牛頓插值的失真校正方法，該方法采用牛頓插值得到振鏡各軸軌跡曲線及擺角關(guān)系多項(xiàng)式，進(jìn)而得到平面內(nèi)各坐標(biāo)點(diǎn)的