ACA封裝電子標(biāo)簽的工藝與可靠性研究.pdf

1、RFID(射頻識(shí)別)是時(shí)下深受矚目的最為先進(jìn)的非接觸感應(yīng)識(shí)別技術(shù)，廣泛應(yīng)用于無(wú)線商務(wù)、身份識(shí)別、制造、交通、物流等領(lǐng)域。作為最終將取代條形碼的技術(shù)，其大規(guī)模廣泛應(yīng)用的瓶頸之一在于RFID電子標(biāo)簽本身的價(jià)格居高不下。隨著芯片和天線的制造成本日漸下降，封裝所占成本相對(duì)逐漸提高，因此采用倒裝芯片技術(shù)利用ACA(各向異性導(dǎo)電膠)低成本地封裝制造電子標(biāo)簽的方法受到了工業(yè)界的廣泛關(guān)注和應(yīng)用。
　　 本文開(kāi)展了ACA封裝電子標(biāo)簽的工藝與可靠性

2、試驗(yàn)研究。熱壓時(shí)間固定為10s，特別采用正面噴金的射頻芯片設(shè)計(jì)制作標(biāo)簽試樣測(cè)量接觸電阻，確定合適的壓力為1.4MPa，分別試驗(yàn)了三種ACA 膠水封裝電子標(biāo)簽，考察不同的熱壓溫度對(duì)標(biāo)簽的電學(xué)、機(jī)械力學(xué)和射頻識(shí)別響應(yīng)性能的耐受環(huán)境(HTH，85℃，85% RH，168h和HTS，85℃，168h)可靠性的影響，也設(shè)計(jì)了卷繞試驗(yàn)、靜拉伸和純彎曲試驗(yàn)以評(píng)價(jià)柔性標(biāo)簽?zāi)褪苷蹞蠌澢鷳?yīng)力的可靠性。試驗(yàn)結(jié)果表明：對(duì)于采用鍍鎳高分子微球的ACA-1，當(dāng)熱壓

3、溫度低于160 ℃時(shí)，膠水沒(méi)能良好固化，粘結(jié)強(qiáng)度低，接觸電阻又高。當(dāng)溫度高于170 ℃時(shí)，經(jīng)過(guò)HTH試驗(yàn)后接觸電阻升高較多，且粘結(jié)強(qiáng)度下降，所以綜合比較得出160℃是較適合的熱壓溫度；在適合的熱壓溫度120℃下，含有鎳顆粒的ACA-2封裝的柔性標(biāo)簽的平均接觸電阻約4Ω，但經(jīng)過(guò)HTH試驗(yàn)后增大了1～4倍，而卷繞試驗(yàn)后僅升高約50%，所以ACA-2膠水適用于柔性的不耐溫的PET天線基板。卷繞試驗(yàn)的破壞力主要來(lái)自于純彎曲，靜拉伸沒(méi)有任何破壞力