結(jié)構(gòu)型光敏聚酰亞胺的制備及研究.pdf

1、聚酰亞胺(Polyimide，簡稱PI)作為特種工程塑料，是一類具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、化學穩(wěn)定性、機械性能、電絕緣性能以及成膜性和高機械強度的性能材料，在現(xiàn)代高技術(shù)領(lǐng)域有非常重要的應用。其應用領(lǐng)域已經(jīng)遍及航空航天、汽車工業(yè)和電子電器，在微電子行業(yè)PI被廣泛用作用作各類器件鈍化防護和層間介電以及光致刻蝕劑。近年來，在原有聚合物的基礎(chǔ)上進行改性是高分子材料科學與工程發(fā)展的一個重要方向。針對PI，科研工作者進行了大量的化學改性，獲得了多種性能優(yōu)

2、異的改性產(chǎn)物，如：熱塑性PI(又稱為可溶性PI)、低介電常數(shù)PI、高透明性PI和光敏性PI等等。由于普通聚酰亞胺不具有感光功能，且光刻工藝極其復雜，產(chǎn)品成品率低。正是基于這一點，人們研究和開發(fā)了可以直接光刻成細微圖案的光敏聚酰亞胺(PSPI)。它具有感光和耐熱雙重功能的高分子材料，因而日益受到人們的矚目。 在參考聚酰亞胺研究的基礎(chǔ)上，查閱大量資料文獻，本文綜述了光敏聚酰亞胺的國內(nèi)外發(fā)展狀況。根據(jù)有機光化學原理，設計出具有肉桂酰基

3、團新型結(jié)構(gòu)的光敏性二胺。并初步探索合成了新型光敏性二胺4，4’-二(2-對氨基苯甲?；?乙烯基苯。總收率分別為64.12％，紫外可見最大吸收波長為381 nm。所制得光敏聚酰胺酸，其紫外可見最大吸收波長在389 nm處，相對分子質(zhì)量為2123。經(jīng)過熱亞胺化處理后得到聚酰亞胺。采用TGA分析，研究了所制備光敏聚酰亞胺的熱行為，其耐熱溫度超過400℃。所設計方法操作簡便、產(chǎn)品易于分離提純，具有一定的應用價值。同時探討及分析了各種條件對反應的