聚酰亞胺涂層膠的制備與性能.pdf

1、近年來，隨著微電子工業(yè)的發(fā)展，封裝材料對性能的要求越來越高，主要包括耐高溫、高機械性能、低熱膨脹系數(shù)(CTE)、低介電常數(shù)、低吸水性及高附著力等。聚酰亞胺(PI)絕緣涂層由于擁有優(yōu)異的綜合性能，可在很大程度上滿足其要求，因而在微電子領域得到了廣泛的應用，被稱作PI涂層膠。但是，傳統(tǒng)的PI涂層膠普遍存在CTE、介電常數(shù)及吸水率偏高，與基底間附著力差等缺點。因此改善其相關性能一直是科研工作者的重要研究方向。
　　本文首先制備出BTDA

2、-PMDA-ODA及BTDA-PMDA-HQDPA-ODA型PI涂層膠，后期加入1，3-雙(3-氨基丙基)-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷(GAPD)以及利用溶膠凝膠法和共混法引入SiO2納米粒子對后者進行改性，熱亞胺化制備PI純膜以及PI涂層膠涂覆在不同基底上的復合板。利用紅外光譜(FTIR)、核磁共振(1H-NMR)、光電子能譜(XPS)、萬能電子拉力機、靜態(tài)熱機械分析(TMA)、熱重(TG)、差式掃描量熱法(DSC)、掃描電子顯微

3、鏡(SEM)、能量色散X射線光譜(EDX)、原子力顯微鏡(AFM)、接觸角以及絕緣電阻測定等手段研究了PI的結構、力學性能、CTE、熱性能、表面形貌、接觸角、絕緣電阻及吸水率等，并利用漆膜的劃格實驗、蒸煮法以及搭接剪切強度法分析了PI涂層膠的附著性能。
　　結果表明:當n(BTDA)∶n(PMDA)∶n(H QDPA)=4∶1∶20時，BTDA-PMDA-HQDPA-ODA型PI涂層膠的綜合性能最好，抗拉強度為129.82MPa，

4、初始熱分解溫度(Tsta)高達523.59℃，玻璃化溫度(Tg)為270.76℃，在鋁板、銅板及硅片上的附著力等級均為0級，絕緣電阻較高，吸水率低于1％，但其存在CTE(45.8×10-6/℃)偏高以及在無機SiO2基底上附著力差的缺點;引入GAPD對其進行改性可有效改善涂層膠與SiO2基底的附著力，當n(GAPD)=n(ODA)/40時，有機硅氧烷改性PI涂層膠的綜合性能最優(yōu)，能基本滿足工業(yè)應用，但材料的CTE(51.6×10-6/℃