金屬互連電遷移噪聲表征研究實驗及子波參量研究.pdf

1、隨著現(xiàn)代電子技術的飛速發(fā)展，集成電路的小型化趨勢越來越明顯，器件特征尺寸向著超深亞微米甚至納米量級發(fā)展，互連線單位面積上承載的電流密度也越來越大，金屬互連電遷移已成為超大規(guī)模集成電路的主要失效機理之本文在介紹電遷移失效機理、鋁互連晶體結構、電遷移失效常用的測試技術的基礎上，設計了針對不同表征參量的實驗方案。在電遷移的不同時期，金屬內(nèi)部動力學機理是不同的。首先針對不同階段電遷移動力學特征設計不同的實驗方案，以反映互連電遷移失效機制和篩選敏

2、感參量；其次把子波引入到電遷移分析當中，用于研究噪聲信號的奇異性。通過對變電流電遷移表征實驗中噪聲信號子波參量Ljpschitz指數(shù)α計算和分析，得到隨著電遷移的進行，噪聲信號的奇異性變化的規(guī)律。在開始階段，電遷移信號為非平穩(wěn)信號；隨著時間的進行，晶體內(nèi)部逐漸穩(wěn)定，奇異性減??；在電遷移后期，晶體內(nèi)部發(fā)生劇烈變化，奇異性又開始變大。而子波參量Lipschitz指數(shù)反應了這種變化，當奇異性變大時，Upschitz指數(shù)α減小；當奇異性減小時，