低壓模擬IP的設計及其應用.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、SoC(System on Chip)是當今微電子技術的主要發(fā)展趨勢。在SoC設計中，IP(intellecturalproperty)技術以其可重用特性，大大提高了復雜系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)效率，降低了開發(fā)成本，成為SoC的關鍵技術之一。 數(shù)字IP電路相對成熟，并在SoC廣泛應用；模擬電路與環(huán)境溫度(T)、電源電壓(V)及生產(chǎn)工藝(P)密切聯(lián)系，P、V、T變化或漂移都會對模擬電路的性能及其穩(wěn)定性產(chǎn)生重大影響，嚴重時導致系統(tǒng)失效。即使功

2、能相同的模擬電路在不同的應用場合，由于參數(shù)改變都會導致電路的重新設計，設計效率遠遠低于數(shù)字電路，成為產(chǎn)品開發(fā)效率的瓶頸。模擬電路模塊的IP化設計，使之達到穩(wěn)定性和通用性的統(tǒng)一，難度很大，但對提高設計效率意義重大。 本文設計了一個基本模擬帶隙基準(BGR)IP模塊，它在溫度改變、電源電壓波動和工藝漂移的情況下都能保持較好的性能，甚至在跨工藝后仍保持基本功能。并由BGR IP設計出了一個七級環(huán)振OSCIP。 在LDO和PWM

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