低介電損耗交聯(lián)聚苯乙烯的合成.pdf

1、近年來通訊設(shè)備如個(gè)人手持系統(tǒng)(personal handyphone system,PHS)、便攜式電話、計(jì)算機(jī)中央處理器時(shí)鐘等電信號(hào)已經(jīng)達(dá)到GHz的波段，而且這種趨勢(shì)正在加強(qiáng)。因?yàn)殡娦盘?hào)的介電損耗正比于所用材料的介電常數(shù)的平方根，正比于所用材料的介電損耗角，正比于電信號(hào)的頻率。所以電信號(hào)頻率越高，其介電損耗越大。電信號(hào)的損耗越大，就越失真，因此有必要找到一種在高頻下仍具有較低的介電常數(shù)和介電損耗的材料。交聯(lián)聚苯乙烯塑料，是一種熱固性樹

2、脂。其在高頻下具有較低的介電常數(shù)和介電損耗、高電壓絕緣性、高抗輻射能力、高模量和空間穩(wěn)定性等特點(diǎn)；同時(shí)其耐熱性較好，力學(xué)強(qiáng)度也較高。因此交聯(lián)聚苯乙烯能滿足在高頻下仍具有較低介電常數(shù)和介電損耗的要求。 本論文以苯乙烯(St)和二乙烯基苯(DVB)為單體，偶氮二異丁腈(AIBN)為引發(fā)劑，采用本體聚合分步升溫的方法進(jìn)行聚合制備低介電損耗交聯(lián)聚苯乙烯板材。 本論文首先通過對(duì)聚合體系的凝膠百分率、溶膠百分率和轉(zhuǎn)化率的測(cè)量來研究體

3、系的放熱規(guī)律。發(fā)現(xiàn)，對(duì)于DVB含量較小的體系，在凝膠點(diǎn)后，體系溫度應(yīng)相對(duì)不宜過高；對(duì)于DVB含量較大的體系，在凝膠點(diǎn)前，體系溫度相對(duì)不宜過高，過高則可能導(dǎo)致暴聚，聚合后期，其聚合溫度應(yīng)適當(dāng)升高或適當(dāng)延長聚合時(shí)間。 其次，在放熱規(guī)律的指導(dǎo)下，設(shè)計(jì)一聚合條件方案，在此方案下成功的制備了四個(gè)配比即St：DVB：AIBN分別為(a)99：1：0.05(1))，97.5：2.5：0.05(c)98.5：1.5：0.05(d)98：2：0.

4、05的板材。 最后，對(duì)制備的板材進(jìn)行了測(cè)試和表征。傅立葉紅外光譜顯示所合成板材聚合物分子結(jié)構(gòu)上具有苯環(huán)和雙鍵結(jié)構(gòu)即所用單體的特征結(jié)構(gòu)。網(wǎng)絡(luò)分析儀，萬能材料實(shí)驗(yàn)機(jī)，沖擊試驗(yàn)機(jī)，動(dòng)態(tài)力學(xué)分析儀表明，隨著DVB含量的增加，交聯(lián)聚苯乙烯的介電常數(shù)、介電損耗、沖擊強(qiáng)度和損耗模量峰值均逐步降低，而玻璃化溫度逐漸上升；同時(shí)，隨著DVB含量的增加，交聯(lián)聚苯乙烯的拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率的變化趨勢(shì)均是先增加后減小，在DVB含量約為1.8％時(shí)，出現(xiàn)最大