中壓鋁電解電容器陽極箔的高比容化研究.pdf

1、隨著電子產(chǎn)品朝著高集成度、小型化方向發(fā)展，市場對電子產(chǎn)品中最為普遍使用的鋁電解電容器的性能提出了更高要求。在鋁電解電容器性能改進方面的研究，高比容化成為當(dāng)前的一個研究熱點。在提高鋁電解電容器的電容方面，由于鋁電解電容器的陰極箔容量遠大于陽極箔容量，因此要提高鋁電解電容器的比容，主要任務(wù)是提高陽極箔的比容。 本文分別介紹了通過腐蝕增大比表面積和通過制備復(fù)合氧化膜增大介電常數(shù)來提高陽極箔比容的兩種方法。 采用直流電腐蝕技術(shù)，

2、在高純電子鋁箔上腐蝕出大量的隧道孔，極大地增大了鋁箔的比表面積。通過改變腐蝕條件，研究了各種工藝及參數(shù)對陽極箔比容的影響，如前處理、發(fā)孔溫度、發(fā)孔時間、電流密度、腐蝕液組分和鋁箔組分對孔生長的影響。采用掃描電鏡觀察腐蝕箔的表面上孔的分布和孔的大小以及孔密度，并采用金相顯微鏡觀察了腐蝕箔截面，以觀察孔的長短和孔密度等。結(jié)果表明前處理會影響孔的分布狀態(tài)，其作用是通過改善鋁箔的結(jié)構(gòu),尤其是表面結(jié)構(gòu),提高其電化學(xué)腐蝕效果,達到充分?jǐn)U大表面積的目

3、的。另外，結(jié)果顯示溫度和硫酸濃度影響孔長和孔密度。一定范圍內(nèi)，溫度升高或硫酸濃度增大，都會使孔長變短。除此之外，實驗結(jié)果表明發(fā)孔時間，電流密度也將影響孔的大小和密度。 在研究了高純鋁箔在鹽酸和硫酸混酸中的直流電腐蝕工藝的基礎(chǔ)上進行了鋁氧化膜的改性研究，將鋁腐蝕箔浸漬在含Ti4＋、Sr2＋或Ba2＋的處理液中一定時間，取出，空氣中自然晾干后，進行熱處理，最后陽極氧化。研究了處理液的配置方法、處理液濃度、浸泡時間、熱處理溫度和時間等