2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的濕法清洗技術(shù)是伴隨著產(chǎn)品質(zhì)量的不斷提高而提高的,是以RCA 清洗技術(shù)為框架,經(jīng)過(guò)多年的不斷發(fā)展而形成的。 本文的主要研究方向就是如何在現(xiàn)有的條件下,通過(guò)工藝條件的改善提高清洗能力,使現(xiàn)有的工藝適應(yīng)0.13 微米線寬的清洗要求,并適合批量生產(chǎn)。 首先,在清洗模式上,分別從顆粒、顆粒去除率、金屬沾污、藥液濃度、電阻恢復(fù)、膜減量、DHF 刻蝕速率等多方面進(jìn)行實(shí)驗(yàn)評(píng)價(jià),論證用標(biāo)準(zhǔn)的RCA 清洗方式(B-clean

2、)可以代替公司一直延用DRAM工藝清洗方式;然后通過(guò)改善B-clean工藝條件,滿足了0.13 微米清洗工藝對(duì)膜減量、表面均一性及清洗效果方面的要求,使其適合于0.13 微米量產(chǎn);同時(shí),通過(guò)實(shí)驗(yàn)證明了改變DHF 配比濃度,可以減少清洗工程對(duì)外延層成長(zhǎng)后缺陷數(shù)量的影響。 為了保證濕法清洗效果的穩(wěn)定性,本文建立有效的監(jiān)控生產(chǎn)線的方法,通過(guò)不同頻度的顆粒監(jiān)控、金屬污染監(jiān)控、氧化膜成長(zhǎng)監(jiān)控、細(xì)菌培養(yǎng)監(jiān)控、GOI 監(jiān)控,保證清洗工程的穩(wěn)定,

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