基于遺傳算法的PCB板元件檢測.pdf

1、隨著PCB板制造工藝的發(fā)展，電路板上焊接的各種器件越來越多，發(fā)生焊接錯誤的概率也越來越高。如果在檢驗過程中不能將這些問題找出來，勢必在PCB板調(diào)試和應(yīng)用過程中留下安全隱患。目前主要使用兩種方法來檢測PCB板上元件安裝質(zhì)量，一是采用人工檢測的方法：二是采用計算機(jī)視覺檢測技術(shù)。 本文針對目前檢測方法中的一些不足，提出了一種新的檢測方法，即通過圖像模板匹配法逐個檢測PCB板上元器件，詳細(xì)描述了PCB板元器件檢測的基本原理，并使用基于F

2、PAG硬件平臺的代間差分遺傳算法對圖像搜索匹配過程進(jìn)行優(yōu)化，顯著降低了系統(tǒng)的成本以及設(shè)計復(fù)雜度，同時也為遺傳算法的實時應(yīng)用開辟了新的思路和方法。 本文首先介紹了一般遺傳算法的設(shè)計方法。然后介紹了PCB板元器件檢測的基本原理，并采用圖像模板匹配算法檢測PCB板上應(yīng)焊接某一阻值電阻的區(qū)域是否焊接了其他阻值的電阻或者發(fā)生漏焊。接著采用簡單遺傳算法(SGA)對圖像搜索匹配過程進(jìn)行優(yōu)化。針對簡單遺傳算法(SGA)本身固有的缺陷，提出利用代

3、間差分遺傳算法進(jìn)一步優(yōu)化其搜索匹配速度，給出了算法實現(xiàn)的全過程，并驗證了代間差分遺傳算法可以有效優(yōu)化圖像匹配搜索過程，加快檢測的速度。 鑒于用軟件實現(xiàn)代間差分遺傳算法對檢測過程進(jìn)行優(yōu)化，存在檢測速度相對較慢，不能滿足實時檢測的要求，采用傳統(tǒng)的PC機(jī)作為實現(xiàn)平臺，成本昂貴，系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜，無法發(fā)揮遺傳算法并行性的特點等問題。本文以FPGA為硬件平臺實現(xiàn)代間差分遺傳算法(IDGA)，詳細(xì)介紹了硬件實現(xiàn)流程，同樣對圖像搜索匹配過程進(jìn)行優(yōu)