虛擬環(huán)境下的產(chǎn)品三維公差分析技術(shù)研究.pdf

1、虛擬制造是20世紀(jì)80年代后期提出并得到迅速發(fā)展的一個(gè)新的技術(shù)領(lǐng)域。基于虛擬環(huán)境的產(chǎn)品三維公差分析技術(shù)作為其關(guān)鍵技術(shù)之一，具有其發(fā)展的急迫性和廣闊的應(yīng)用前景。 利用計(jì)算機(jī)虛擬環(huán)境下的產(chǎn)品公差優(yōu)化分析能直接有效地進(jìn)行產(chǎn)品裝配信息與公差信息集成，在此基礎(chǔ)上可以對(duì)公差分配進(jìn)行分析并加以優(yōu)化，從而達(dá)到改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)質(zhì)量，降低制造成本，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期的目的。 為此，本文首先在結(jié)合各公差分析理論的基礎(chǔ)上，對(duì)目前常見(jiàn)的公差分析方法就其

2、各自特點(diǎn)及適用場(chǎng)合進(jìn)行了比較分析，得出Monte Carlo模擬法更適用于實(shí)際生產(chǎn)中復(fù)雜的三維非線性公差組合的結(jié)論。利用集成于UG內(nèi)部的Tolmate公差分析軟件，通過(guò)對(duì)公差的模擬仿真操作可得出較高精度的公差分析結(jié)果。 然后，本文研究了裝配系統(tǒng)公差建模技術(shù)及在公差建?；A(chǔ)上的公差分析技術(shù)。本文提出，面向公差分析的產(chǎn)品裝配模型以層次樹(shù)狀結(jié)構(gòu)描述，包含了兩個(gè)信息層，即宏觀層：表示零部件之間的從屬和約束關(guān)系；微觀層：表示每個(gè)零件各自的

3、公差特性之間的約束關(guān)系。并以典型的兩孔兩銷裝配結(jié)構(gòu)為例，詳細(xì)地介紹了基于Monte Carlo模擬法的公差分析方法，利用排除法求取公差敏感因子以及利用仿真數(shù)據(jù)求取合適的公差值的辦法。 針對(duì)實(shí)際生產(chǎn)中常遇到的復(fù)雜大型裝配系統(tǒng)，結(jié)合“電子天線部件的公差分析”課題，闡明了相應(yīng)的公差分析方法。即在全面分析裝配系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，通過(guò)合理簡(jiǎn)化把模型轉(zhuǎn)化為相對(duì)簡(jiǎn)單易于分析的模型，并根據(jù)模型特點(diǎn)，因地制宜的采取合適的公差分析策略。而對(duì)于無(wú)法直接測(cè)量