冠修復(fù)合金與種植鈦對(duì)齦下優(yōu)勢(shì)菌黏附的影響.pdf

1、細(xì)菌感染、負(fù)荷過重、手術(shù)操作不當(dāng)?shù)仁窃斐煞N植體周圍炎的常見原因，其中細(xì)菌感染是導(dǎo)致種植修復(fù)失敗的主要原因。細(xì)菌在種植體表面的黏附與定植是其發(fā)揮致病性的首要條件。在種植術(shù)后的臨床修復(fù)過程中，我們會(huì)依據(jù)患者的口腔條件和要求，為其選擇不同的修復(fù)材料進(jìn)行種植體上部的冠修復(fù)。本試驗(yàn)選擇四種臨床常用合金制成試件，然后將其分別粘固在種植鈦板上，觀察四種齦下優(yōu)勢(shì)菌在其上黏附與定植的分布情況。 目的：將粘有四種合金(金鉑合金、含鈦鎳鉻合金、鎳鉻合

2、金、金鈀合金)的種植鈦板試件，分別浸泡在含有一定細(xì)菌濃度的四種液體培養(yǎng)基中，每種液體培養(yǎng)基中所含細(xì)菌分別是牙齦卟啉單胞菌(Pg)；伴放線放線桿菌(Aa)；中間普氏菌(Pi)；具核梭桿菌(Fn)。在厭氧環(huán)境下培養(yǎng)，通過菌落形成單位計(jì)數(shù)法比較同一種細(xì)菌在不同金屬表面附著量的變化；浸泡后培養(yǎng)液的PH值變化；掃描電鏡觀察細(xì)菌在兩種材料表面上的附著分布情況。 方法：1試件的制作用電火花線切割機(jī)床將制造種植體的純鈦板切削成8.0×5.0×3

3、.0mm試件，萬能磨床磨光表面，表面粗糙度Ra=1.60μm，共64個(gè)。四種合金(A組含鈦鎳鉻合金、B組鎳鉻合金、C組金鉑合金、D組金鈀合金)制成5.0×4.0×3.0mm試件各16個(gè)。有經(jīng)驗(yàn)的技師對(duì)合金試件的一面進(jìn)行磨平、拋光，達(dá)到臨床要求的光滑度。所有合金試件最終厚度為0.3mm。試件拋光后用酒精棉球擦拭掉表面雜質(zhì)，軟皂液中浸泡，蒸餾水超聲清洗，高溫高壓蒸汽消毒。無菌條件下將金屬試件粘固于種植純鈦板的一端。各組試件置于垂直凈化工作臺(tái)

4、中，紫外線照射24h后備用。2細(xì)菌的復(fù)蘇，純化將牙齦卟啉菌，中間普氏菌，伴放線放線桿菌，具核梭桿菌接種于預(yù)還原后的BHI(牛腦心)液體培養(yǎng)基中，37℃厭氧培養(yǎng)120h后，轉(zhuǎn)種于預(yù)還原后的BHI(牛腦心)固體培養(yǎng)基中分純，37℃厭氧培養(yǎng)120h，挑取單個(gè)菌落進(jìn)行鑒定。3細(xì)菌懸液的制備：將純化后的各菌接種于BHI血瓊脂培養(yǎng)基中，37℃厭氧培養(yǎng)120h后，用BHI液體培養(yǎng)基洗脫各菌，配制成9×108CFU/ml菌液。4各組細(xì)菌對(duì)試件的粘附測(cè)定

5、將處理好的合金試件組分別置于無菌的24孔板中，每孔一枚試件，每孔中再加入等量的BHI液體培養(yǎng)基和實(shí)驗(yàn)用的菌懸液，厭氧培養(yǎng)168h。5菌落計(jì)數(shù)取出培養(yǎng)后的各試件，放入無菌PBS液中，振蕩洗滌試件1min，做倍比稀釋。原液，10-1，10-2，10-3，10-4共5個(gè)濃度，分別取各濃度菌液200ml，均勻涂布于預(yù)還原后的BHI固體培養(yǎng)基中，37℃厭氧培養(yǎng)120h后進(jìn)行菌落計(jì)數(shù)。6測(cè)定細(xì)菌培養(yǎng)的PH值將厭氧培養(yǎng)液離心后，取上清液用PHS-3C

6、型酸度計(jì)測(cè)其PH值。7試件的掃描電鏡觀察每種細(xì)菌的每組試件取出一件，PBS沖洗3遍，30g/L戊二醛固定，乙腈梯度脫水，臨界點(diǎn)干燥，噴金，掃描電鏡觀察各種菌在試件上的附著情況。 結(jié)果：1四種細(xì)菌在各試件上的附著量(1)Aa在A、B、C、D四組試件上的附著量分別為：5.16±1.121×105CFU/ml，2.95±0.8815×105CFU/ml，9.14±0.850×105CFU/ml，1.68±0.176×105CFU/ml

7、.細(xì)菌附著量C組＞A組＞B組＞D組；(2)Pg在A、B、C、D四組試件上的附著量分別為：0.78±0.066，0.69±0.156，2.87±0.180，0.83±0.083.細(xì)菌附著量C組＞D組＞A組＞B組；(3)Pi在A、B、C、D四組試件上的附著量分別為：0.31±0.142，0.39±0.240，0.77±0.066，0.17±0.042.細(xì)菌附著量C組＞B組＞A組＞D組；(4)Fn在A、B、C、D四組試件上的附著量分別為：1.

8、11±0.204，0.87±0.131，3.03±0.811，0.83±0.131.細(xì)菌附著量C組＞A組＞B組＞D組。2PH值的改變Aa黏附后的A、B、C、D四組培養(yǎng)液PH值測(cè)定結(jié)果為：7.92±0.223，7.86±0.155，8.08±0.138，7.71±0.174；Pg黏附后的A、B、C、D四組培養(yǎng)液PH值測(cè)定結(jié)果為：6.57±0.220，6.47±0.085，6.98±0.095，6.72±0.156；Pi黏附后的A、B、C、

9、D四組培養(yǎng)液PH值測(cè)定結(jié)果為：7.43±0.219，7.48±0.124，7.55±0.114，7.48±0.086；Fn黏附后的A、B、C、D四組培養(yǎng)液PH值測(cè)定結(jié)果為：7.16±0.067，7.07±0.036，7.26±0.106，7.05±0.061.3統(tǒng)計(jì)學(xué)分析(1)Aa在各試件上的附著量B組與D組間無統(tǒng)計(jì)學(xué)差異，其余各組間均有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異，其中A組與B組有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異，P＜0.05，其余各組間有顯著性差異，P＜0.01；(2)P

10、g在各試件上附著量，C組與其他各組間均有顯著性差異，P＜0.01，A組，B組與D組間均無統(tǒng)計(jì)學(xué)差異，P＞0.05；(3)Pi在各組試件上附著量，C組與A組，D組有顯著性差異P＜0.01，C組與B組有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異P＜0.05，A組，B組與D組間均無統(tǒng)計(jì)學(xué)差異P＞0.05。(4)Fn在各試件上的附著量，C組與其余各組之間有顯著性差異P＜0.01，A組，B組，D組間均無統(tǒng)計(jì)學(xué)差異P＞0.05.4掃描電鏡觀察結(jié)果Aa在各組試件上的附著情況：C組試

11、件上可見大量的菌落，在金鉑合金試件表面細(xì)菌的附著量多于種植鈦板，A組與B組試件可見有一定量菌落附著，A組稍多于B組，但含鈦鎳鉻合金、鎳鉻合金與種植鈦板上細(xì)菌的附著量無明顯區(qū)別。D組金鈀合金試件上細(xì)菌附著明顯少于其他各組，鈦板上細(xì)菌的附著量也少于B組。Pg在各組試件上的附著情況：C組金鉑合金試件上可有菌落聚集，生長(zhǎng)成簇，附著的細(xì)菌數(shù)多于鈦板，其余各組合金，包括鈦板上只見有散在細(xì)菌黏附。三種合金與鈦板上細(xì)菌附著的數(shù)量無明顯差別。Pi在各組試

12、件上的附著情況：C組金鉑合金試件可見有散在細(xì)菌，數(shù)量較其所在的鈦板上稍多，其余各組合金及鈦板上可見散在細(xì)菌黏附，合金與鈦板上附著的細(xì)菌數(shù)量無明顯區(qū)別。Fn在各組試件上的附著情況：與Pg極為相似，只有金鉑合金上細(xì)菌附著的數(shù)量稍多，偶有成簇，金鈀合金表面細(xì)菌附著較少，且少于鈦板，其他合金和鈦板表面可見散在細(xì)菌黏附，細(xì)菌的附著量無明顯區(qū)別。 結(jié)論：1不同合金材料對(duì)同種細(xì)菌的附著有影響。2鈦與不同合金的組合對(duì)于同種細(xì)菌在鈦板上的附著也有