激光在剛撓結(jié)合板窗口及精細線路應用中的研究.pdf

1、隨著電子產(chǎn)品體積不斷減小,這對電子系統(tǒng)的零部件尺寸和零部件連接方法提出了更高的要求。剛撓結(jié)合板(Rigid-Flex Printed Circuit Board,R-FPCB)既具有剛性板的支撐功能,又具有撓性板多變性的特性,能極大的減少成品重量和體積,不僅為電子系統(tǒng)提供了優(yōu)秀穩(wěn)定互連,而且比其他的方法更具有多功能性和可靠性,因此,剛撓結(jié)合板具有的優(yōu)點使其在電子產(chǎn)品封裝中使用更加廣泛。
　　在內(nèi)層撓性板快壓覆蓋膜工藝中,選取覆蓋膜

2、與銅面的結(jié)合力作為試驗指標,通過均勻試驗設計法對快壓覆蓋膜工藝參數(shù)進行擬合和回歸分析,得到了比較理想的快壓參數(shù):預壓時間為5s,壓合溫度為194℃,壓力為60Kg/cm2,成型時間為104s,得到覆蓋膜與銅面的結(jié)合力是5.31N/cm。
　　在剛撓結(jié)合印制電路板窗口制作工藝中,對355nmUV激光加工玻纖環(huán)氧樹脂的切縫寬度和切縫深度進行了試驗分析,結(jié)果表明:隨著激光功率的增加,其切縫寬度和切縫深度也變大,但是當加工速度增大后,其材

3、料的切縫寬度和切縫深度都隨之減小,且切縫寬度的減小趨勢并不明顯。其激光切縫深度與激光頻率和Z軸高度呈反比的關系,激光頻率對切縫寬度的影響并不明顯,但是,控制合適的Z軸高度有利于減小切縫寬度。通過正交試驗法得到最小切縫寬度的參數(shù)是功率為6W,加工速度為170mm/s,激光頻率為50kHz,Z軸高度為0.6mm,切縫寬度平均為25μm,而且熱影響區(qū)域小。
　　提出了一種激光盲孔和精細線路共鍍方法,其主要流程包括:
　　1)激光形

4、成盲孔和精細線路凹槽;
　　2)清洗處理;
　　3)形成種子層;
　　4)貼膜;
　　5)盲孔和精細線路凹槽的共鍍;
　　6)退膜去除板面種子層;不僅大大減少了盲孔和精細線路的制作流程,而且提高了線路的精細度。而且對該方法進行了優(yōu)化實現(xiàn),主要包括激光燒蝕盲孔和線路凹槽的工藝優(yōu)化研究,以及鍍液配比參數(shù)對盲孔和線路填鍍影響分析。
　　使用了預留切縫法制作了一種包含焊盤和金手指的剛撓結(jié)合板的方法,結(jié)合了UV