HDI剛撓結(jié)合板一階及二階盲孔工藝研究.pdf

1、高密度互連(High Density Interconnection，HDI)剛撓結(jié)合印制電路板屬于高端印制電路板產(chǎn)品，其目的是為了滿足電子產(chǎn)品向著微型化、高頻高速化、多功能化方向發(fā)展的需求。HDI剛撓結(jié)合板兼?zhèn)淞似胀℉DI板和剛撓結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)，推進(jìn)了電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造的高集成度和高智能化發(fā)展，已被廣泛應(yīng)用于航天技術(shù)、醫(yī)療設(shè)備以及消費(fèi)類等高端電子產(chǎn)品中。盲孔制作技術(shù)是HDI剛撓結(jié)合板制作工藝中最為關(guān)鍵的技術(shù)之一，是實(shí)現(xiàn)層間互連的主要途徑

2、。本課題結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際對(duì)HDI剛撓結(jié)合板的盲孔制作技術(shù)進(jìn)行研究。
　　與傳統(tǒng)機(jī)械孔加工技術(shù)相比，激光技術(shù)制作微盲孔表現(xiàn)出高效率與高精度的優(yōu)勢(shì)。本文探討了紫外(Ultraviolet，UV)激光加工盲孔的影響因素，通過正交優(yōu)化實(shí)驗(yàn)優(yōu)化了影響鉆孔深度的 UV激光加工參數(shù)，結(jié)果表明激光參數(shù)對(duì)鉆孔深度影響的主次關(guān)系為：激光功率>加工速度>激光頻率>Z軸高度，且獲得了UV激光制作孔徑為200μm一階及二階盲孔的最佳工藝參數(shù)和方法。
　　

3、等離子體兼具盲孔制作及清洗的功能。通過正交優(yōu)化實(shí)驗(yàn)優(yōu)化了影響聚酰亞胺(PI)凹蝕深度的工藝參數(shù)。結(jié)果表明：處理時(shí)間對(duì)PI凹蝕深度的影響最大，且凹蝕深度隨著時(shí)間的增加而加深；在厚度為25μm的PI雙面板上等離子體凹蝕孔徑為100μm盲孔的工藝參數(shù)為：射頻功率2500W，O2與CF4氣體體積比例為12:5，氣體總量1000ml/min，時(shí)間25min。同時(shí)，本文研究了等離子體對(duì)盲孔的清洗效果，結(jié)果顯示等離子體對(duì)基材的蝕刻速率為：丙烯酸樹脂>

4、聚酰亞胺>環(huán)氧樹脂。
　　黑孔技術(shù)的目的是通過物理吸附作用在孔壁形成薄導(dǎo)電層。分別選用環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺(PI)為基材，研究了黑孔液處理時(shí)間、溫度、黑孔液濃度、黑孔處理方式等對(duì)微孔黑孔效果的影響，討論了黑孔碳黑在基材上的吸附速率。結(jié)果表明：黑孔碳黑在環(huán)氧樹脂基材上的吸附速率比在聚酰亞胺基材上快，采取兩次黑孔技術(shù)，可有效地防止剛撓結(jié)合板內(nèi)層PI電鍍破孔。
　　本文發(fā)明了一種層壓法制作二階盲孔的新工藝方法。研究了環(huán)氧樹脂膠膜在層