HDI剛撓結(jié)合板埋盲孔工藝研究.pdf

1、印制電路板是電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支撐基礎(chǔ)產(chǎn)品之一，HDI(High Density Interconnection)板、IC封裝基板、剛撓結(jié)合板、埋置元件板，光電結(jié)合板，特種基材印制板等代表著當(dāng)前印制電路板(PCB)的發(fā)展方向。電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)要求印制電路板向微型化，輕量化，高速化，高頻化及多功能化方向發(fā)展。
　　為了滿足這種發(fā)展趨勢(shì)，大量埋盲孔結(jié)構(gòu)開始應(yīng)用于HDI剛撓結(jié)合板中。采用盲埋孔結(jié)構(gòu)可以縮短導(dǎo)線尺寸，減小信號(hào)傳輸時(shí)間

2、的延遲，改善PCB特性阻抗的控制，使得PCB設(shè)計(jì)自由度大大提高。本文利用珠海元盛電子科技有限公司現(xiàn)有的資源，針對(duì)HDI剛撓結(jié)合板中埋盲孔的結(jié)構(gòu)和孔金屬化原理，對(duì)微埋盲孔的制作工藝進(jìn)行了詳細(xì)的研究。主要內(nèi)容包括：
　　1.研究了HDI剛撓結(jié)合板埋盲孔激光鉆孔工藝，重點(diǎn)對(duì)采用UV(ultraviolet)激光鉆孔進(jìn)行微盲孔鉆孔實(shí)驗(yàn)，采用正交試驗(yàn)方案結(jié)合UV激光鉆孔原理，考察了UV激光機(jī)盲孔鉆孔過程中的主要因素的影響作用，包括脈沖寬度、

3、脈沖頻率、速度、聚焦高度等，找到了激光能量與主要參數(shù)之間的能量方程：YCu=136-2.21X1+6.25X2+0.656X3-0.0106X4-0.106X22-0.00303X32 YFR-4=1058-5.52X1-13.2X2-4.52X3-0.0143X4+0.17X22+0.0144X32其中YCu和YFR-4分別代表銅箔鉆穿深度和半固化片鉆穿深度，X1，X2，X3，X4分別代表脈沖寬度、脈沖頻率、速度、聚焦高度，通過方程檢

4、驗(yàn)了盲孔鉆孔的工藝過程，實(shí)現(xiàn)了孔徑100μm的微埋盲孔制作，并對(duì)CO2激光鉆孔進(jìn)行了初步研究，闡述了UV激光和CO2激光應(yīng)用的異同點(diǎn)。
　　2.探討了HDI微埋盲孔孔清洗工藝，主要分析了等離子體清洗在埋盲孔中的應(yīng)用，實(shí)驗(yàn)總結(jié)出采用UV激光鉆孔后可以不進(jìn)行等離子體清洗工藝直接進(jìn)入鍍銅工藝。針對(duì)黑孔工藝過程中的孔破問題進(jìn)行了詳細(xì)的討論并提出了解決方案。成功的驗(yàn)證了在實(shí)驗(yàn)室開展沉銅實(shí)驗(yàn)的可行性，并詳細(xì)研究了加入新型添加劑SPS對(duì)沉銅速度

5、的影響，對(duì)其促使沉銅速率加速機(jī)理進(jìn)行了合理的解釋。
　　3.詳細(xì)研究了微盲孔填銅工藝的影響因素，探討了電流密度，添加劑濃度，電鍍時(shí)間等因素對(duì)不同孔徑，不同厚徑比的微盲孔填銅試驗(yàn)的影響，在此基礎(chǔ)上對(duì)該模式的填銅機(jī)理做了合理推測(cè)，并介紹了國(guó)外最新研究出來的填銅機(jī)理－“bottom-up”機(jī)理。
　　4.探討了在制作含微埋盲孔的HDI剛撓結(jié)合板時(shí)，整個(gè)工序流程的前后配合及相互影響，通過選擇合適的材料及制作工藝，成功制作出六層超薄含