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文檔簡介
1、采用自懸浮定向流方法制備金屬Cu、Ag和Al納米粉體和真空手套箱技術(shù)進(jìn)行隔絕空氣防氧化裝料,然后在情性氣體保護(hù)下由可控制精密液壓機(jī)進(jìn)行冷(高)壓和真空溫壓技術(shù)分別制備出相對(duì)密度分別為96.7%、98.1%和98.5%左右的納米Cu、Ag和Al塊體材料,對(duì)壓制過程的工藝技術(shù)、納米晶體材料的微觀結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行了深入系統(tǒng)的研究,得到如下主要結(jié)果: (1)采用自懸浮定向流法制備金屬Cu納米粉體。在10%He和90%Ar的混合氣流中和在A
2、r氣氣流中制備的納米Cu粒子形貌呈球形、平均粒度分別為45nm左右和60nm;納米Cu粒子表面Cu和0元素的原子比為94.88:5.12,有少量氧化亞銅和氧化銅的混合物存在,但在其(包括熱分析后的殘留物)表面中未發(fā)現(xiàn)Ar和N元素。 (2)在He氣和Ar氣流中制備的納米Ag粉的平均粒徑分別為15nm和80nm;在He氣流中制備的粒徑小些,顆?;緸榍蛐巍H埸c(diǎn)為959.7℃,比粗晶銀的熔點(diǎn)(961.93℃)低2.23℃。 (
3、3)在Ar氣流中制備的納米Al粉的平均粒度為50nm的球形金屬納米Al粉,放置半年后含氧量(Wt%)為8.2%。在Ar氣流中,新納米鋁粉的熔點(diǎn)為649.7℃。在納米鋁粉中未發(fā)現(xiàn)Ar元素存在;而在N<,2>氣流中進(jìn)行熱分析后的納米鋁粉殘余物中發(fā)現(xiàn)有N元素,說明納米鋁粉在熱分析的加熱過程中與N發(fā)生了化學(xué)反應(yīng)。 (4)對(duì)于冷壓法制備金屬納米晶體Cu樣品而言,壓力對(duì)最終樣品的密度影響很大,密度隨著壓力的升高而增大。材料的熱穩(wěn)定性好,晶粒
4、度未退火時(shí)為19.9nm,微應(yīng)變?yōu)?.233%。200℃退火三小時(shí)后,晶粒長大不明顯,約為30.5nm,微應(yīng)變?yōu)?.18%。。正電子湮沒測試表明材料中的微觀缺陷主要是單空位及空位團(tuán),大空隙的含量很少,隨著壓制壓力的增大,材料中的空位團(tuán)的相對(duì)含量增加,單空位減少,微空隙基本不變。 (5)冷壓法制備金屬納米晶體Cu樣品的顯微硬度為1.55~1.90GPa,約為常規(guī)粗晶Cu材料的3~4倍;電阻率在室溫下約為1.56×10<'-7>Ω·
5、m,是粗晶Cu在室溫下電阻率(0.167×10<'-7>Ω·m)的9倍。納米Cu塊體材料作靶的激光轉(zhuǎn)換成X射線(Ka線)的轉(zhuǎn)換效率在一激光強(qiáng)度為3×10<'18>W/cm<'2>時(shí),比常規(guī)Cu材料高5倍。有較好的應(yīng)用前景。 (6)冷壓法制備的金屬納米晶體Al、Ag的樣品在室溫下顯微硬度分別為2.11、1.26GPa。分別是粗晶Al的14倍,粗晶Ag的2.5倍。它們的熔點(diǎn)分別為645.9℃和955.9℃,表現(xiàn)出納米材料低熔點(diǎn)的特點(diǎn)
6、。室溫下納米晶體Ag的電阻率為1.475×10<'-7>Ω·m,是粗晶銀在室溫下的電阻率(1.59×10<'-8>Ω·m)的9倍。 (7)用真空溫壓法成功制備了相對(duì)密度分別為96.15%、99.66%、97.9%的納米金屬Cu、Ag和Al塊體材料,壓力增大,延長保壓時(shí)間,提高壓制溫度,均有利于其密度的提高。它們的顯微硬度分別為3.8GPa、1.2 GPa、1.65 GPa,是相應(yīng)普通粗晶材料的8倍、3倍和5倍,體現(xiàn)了納米金屬塊體
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