高精密激光切割的理論及應(yīng)用技術(shù)研究.pdf

1、激光切割技術(shù)以其無可比擬的優(yōu)勢而得到廣泛的應(yīng)用，高精密激光切割更是擁有廣闊的應(yīng)用前景。本文以深圳市木森科技的StencilCut系列激光切割機(jī)為例，從激光部分、光路部分、輔助介質(zhì)、機(jī)械結(jié)構(gòu)、電控部分和軟件部分六個(gè)方面分析了高精密激光切割中聚焦精度、結(jié)構(gòu)精度、控制精度的實(shí)現(xiàn)方法和影響因素，研究了系統(tǒng)中各個(gè)參數(shù)對切割質(zhì)量和切割速度的影響，并使用近紅外摻鐿光纖激光器和納秒級LD泵浦全固態(tài)紫外激光器對硅片、電子陶瓷基片、LED藍(lán)寶石襯底、BST

2、薄膜、PCB等材料進(jìn)行了切割研究。
　　 通過對高精密激光切割的理論分析，為實(shí)際應(yīng)用中參數(shù)的選擇提供了依據(jù)，也為進(jìn)一步提高切割精度提供了參考。在輔助介質(zhì)部分通過對水下激光切割技術(shù)的理論分析和實(shí)驗(yàn)研究，將此項(xiàng)技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室階段推向工業(yè)生產(chǎn)，并對此項(xiàng)技術(shù)申請了發(fā)明專利；通過使用紫外激光對浸沒在KOH 溶液中的BST材料進(jìn)行微細(xì)加工的方法來制作非制冷型紅外焦平面陣列，取得了非常好的效果，目前已經(jīng)進(jìn)入設(shè)備的制造階段，已對此項(xiàng)技術(shù)申請了發(fā)明