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文檔簡介
1、<p> 電 子 實 習</p><p> 課題名稱 PCB制板與工藝設計 </p><p> 專業(yè)班級 </p><p> 姓 名 </p><p> 學 號 </p>&l
2、t;p> 指導教師 </p><p> 2012年 7 月 2 日</p><p> 電 子 實 習 任 務 書</p><p> 課題名稱 PCB制板與工藝設計 </p><p> 專業(yè)班級 </p><p> 學生姓
3、 </p><p> 學 號 </p><p> 指導老師 </p><p> 審 批 </p><p> 任務書下達日期 2012 年7 月 2 日</p><p>
4、; 任務完成日期 2012年7 月 6 日</p><p><b> 目 錄</b></p><p> 第1章 電路圖繪制…………………………………………………………1</p><p> 第2章 元器件參數對應封裝選擇及說明…………………………………2</p><p> 第3章 ERC與網絡表……………
5、…………………………………………3</p><p> 3.1 ERC電氣規(guī)則檢查……………………………………………………3</p><p> 3.2 網絡表生成……………………………………………………………3</p><p> 第4章 PCB制板與工藝設計………………………………………………4</p><p> 4.1 PCB制版流
6、程…………………………………………………………4</p><p> 4.2 疊印圖…………………………………………………………………5</p><p> 4.3 3D效果圖………………………………………………………………6</p><p> 第5章 各種報表的生成……………………………………………………7</p><p> 第6章
7、 PCB各層面輸出與打印……………………………………………11</p><p> 6.1 頂層……………………………………………………………………11</p><p> 6.2 底層……………………………………………………………………12</p><p> 6.3 絲印層…………………………………………………………………13</p><p&
8、gt; 第7章 總結…………………………………………………………………14</p><p> 參考文獻………………………………………………………………………15</p><p> 第1章 電路圖繪制</p><p> 根據設計的課題是GWL-100單片機學習板要求繪制電路圖如下圖:</p><p> 圖1-1 GWL-100單片
9、機學習板電路圖</p><p> 第2章 元器件參數對應封裝選擇及說明</p><p> 零件封裝其實是指原件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。選擇菜單Design/Add/Remove Library/裝系統(tǒng)所在目錄文件/ProgramFiles/Design Explorer 99 SE/Library/Pcb/Generic Footprints,選取所需要的元件封裝庫進
10、行Add,通常加載Advpcd元件封裝庫。本設計所用到的元器件所對應的封裝如下表所示:</p><p> 1UF電容的對應封裝是 RB4</p><p> 晶振Y2對應封裝 RAD-0.1</p><p> 4K7電阻R6對應封裝AXIAL-0.4</p><p> 4K7的針插座RR1 RR2對應封裝SIP-9</p>
11、;<p> 10k電阻對應封裝 AXIAL-0.4</p><p> 電容10UF的對應封裝 RB6</p><p> 11.0592M的晶振Y1對應封裝XTAL-1</p><p> 電容20pf和104電容的對應封裝 RAD-0.1</p><p> 單列直插的對應封裝是SIP 系</p><p
12、> 200和500電阻對應封裝是AXIAL-0.4</p><p> 三極管9012對應封裝 TO-92A</p><p> 大電容對應封裝 RAD-0.1</p><p> DC-5V 電源插座J1B對應封裝DC-5</p><p> 雙列直插的對應封裝是DIP系列</p><p> HEADER
13、20X2對應封裝是JJ1</p><p> IN4007二極管對應封裝DIODE-0.4</p><p> ISPJ8對應封裝J8</p><p> LED管對應封裝是 CCC</p><p> REST開關SW2對應封裝BUTEN-2</p><p> SPEAKE LB1對應封裝LB</
14、p><p> USB接口對應封裝USB</p><p> 第3章 ERC與網絡表</p><p> 3.1 ERC電氣規(guī)則檢查</p><p> 電氣規(guī)則檢查是利用電路設計軟件對用戶設計好的電路進行測試,以便能夠檢查出人為的錯誤或者疏忽。電氣規(guī)則檢查無誤后才能繼續(xù)的工作。以下是這次課程設計原理圖電氣規(guī)則檢查后生成的報表: Error
15、 Report For : Documents\單片機實驗板.Sch 6-July-2012 21:24:38 End Report</p><p><b> 3.2 網絡表生成</b></p><p> 網絡表是原理圖與印制電路板之間的一座橋梁,是印制電路板自動布線的靈魂。當原理圖畫好之后,選擇菜單Design/Create Netlist可以生成具有元
16、件名、元件封裝、參數及元件之間連接關系的網絡表。網絡表是表示電路原理圖或印刷電路板元件連接關系的文本文件。網絡表文件的主文件名與電路圖的主文件名相同,擴展名為.NET。</p><p><b> 部分網絡表如下:</b></p><p><b> [</b></p><p><b> 4K7</b&g
17、t;</p><p><b> SIP9</b></p><p><b> RR2</b></p><p><b> ]</b></p><p><b> [</b></p><p><b> 6</b&g
18、t;</p><p><b> RE</b></p><p><b> JD</b></p><p><b> ]</b></p><p><b> [</b></p><p><b> 240C2</b&
19、gt;</p><p><b> DIP8</b></p><p><b> U3</b></p><p><b> ]</b></p><p><b> [</b></p><p><b> C1</b&
20、gt;</p><p><b> RAD0.3</b></p><p><b> 20P</b></p><p><b> ]</b></p><p><b> [</b></p><p><b> C2<
21、/b></p><p><b> RAD0.3</b></p><p><b> 20P</b></p><p><b> ]</b></p><p><b> [</b></p><p><b> C3&
22、lt;/b></p><p><b> RAD0.3</b></p><p><b> 10uf</b></p><p><b> …….</b></p><p> PCB制版與工藝設計</p><p> 4.1 PCB制版流程</
23、p><p> 要制作PCB板必須先創(chuàng)建一個PCB文件,選擇Keepoutlayer層后后再執(zhí)行Place/Interactive Routing 選定進行規(guī)劃PCB板的尺寸大小,實行菜單Design/Options,把電路板定義為雙面板。選擇菜單Desgn/Load Nets(創(chuàng)建網絡表)/點擊Brower,選擇在原理圖中創(chuàng)建的.NET的網絡表/若沒有錯誤的話,點擊Execute,將原理圖中的元器件以各個封裝形式
24、加載到PCB中(若有錯誤,回到原理圖中進行錯誤處修改,然后再生成網絡表,以此一步一步走,直至沒有錯誤),待元器件加載到PCB板上,合理的布局,緊湊,整齊,然后菜單/Auto Routing/All/Route all,程序即對印刷電路板進行自動布線。只要元件的布局合理,布線參數設置得當,Protel 99 SE的自動布線的布通率幾乎是100%,但是PCB中的自動布線不是非常的符合要求的 ,這時應當手工布線修改一些線路使其符合布線的原則。
25、布玩線后就是補淚滴和覆銅。</p><p><b> 4.2 疊印圖</b></p><p> 圖4-1 各層疊印圖</p><p><b> 4.3 3D效果圖</b></p><p> 圖4-2 PCB板3D效果圖</p><p> 第5章 各種報表的生成&l
26、t;/p><p> 根據設計要求要生成的報表有網絡表,板子信息表,材料清單表,數控鉆孔文件,元件拾放文件,其中材料清單表如下所示:</p><p> 表5-1 元器件列表及對應的封裝</p><p> PCB各層面輸出及打印</p><p><b> 6.1 頂層</b></p><p>&l
27、t;b> 圖6-1 頂層視圖</b></p><p><b> 6.2 底層</b></p><p><b> 圖6-2 底層視圖</b></p><p><b> 6.3 絲印層</b></p><p> 圖6-3 絲印層視圖</p>
28、<p><b> 第7章 總 結</b></p><p> 通過這一周的PCB設計,在全盤的設計與制作過程中,自己親自動手實踐,畫原理圖、元器件符號和畫PCB的封裝,增強了我的實際動手、獨立思考和解決問題的能力。而有且很多的元器件比較難見到,因此需上網查資料查封裝。通過這次課程設計使我懂得了理論與實際相聯合是很重要的,只有理論知識是遠遠不夠的,只有把所學的理論知識與實踐相聯
29、合起來,才能夠真正的學會了實際操作的能力。 同時也發(fā)現了 弄這些東西都是非常需要細心好耐心的。而且必須靜下心來認真的一步一步的去完成。預計一周的PCB板,在我不懈努力下終于做出來了,很有一番成就感。</p><p><b> 參考文獻</b></p><p> 1 程路.《Protel 99SE多層電路板設計與制作》[M].人民郵電出版社.2007.</
30、p><p> 高名遠.《電子工藝實訓與PROTEL DXP應用》[M].化學工業(yè)出版社.2007.</p><p> 高鵬.《電路設計與制版PROTEL 99入門與提高(修訂版)》[M].人民郵電出版社.2008.</p><p> 4 Mark.I.Montrose著.《電磁兼容和印刷電路板理論,設計和布線》[M</p><p> 人
31、民郵電出版社.2007.</p><p> 5 深圳華為.《華為PCB布線規(guī)范》[M].內部資料.1999.</p><p> 6 《提高印刷電路板的電磁兼容設計》.網絡資料.</p><p> 電氣信息學院課程設計評分表</p><p> 指導教師簽名:________________</p><p>
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