廢舊電路板中濕法冶金回收銅并制備超細(xì)銅粉的研究.pdf

1、本課題針對廢舊印刷電路板（PCB）回收研究現(xiàn)狀開展詳細(xì)綜述，對各種技術(shù)的優(yōu)缺點進(jìn)行了比較，探究出一種“機械預(yù)處理—硫酸銅-鹽酸-正丁胺體系浸出—萃取、反萃富集 CuSO4溶液—二步還原法制備超細(xì)銅粉”的工藝路線，實現(xiàn)了廢舊資源高效、無污染、高附加值回收，課題研究結(jié)論主要有：
　?。?）廢舊PCB結(jié)構(gòu)構(gòu)成的復(fù)雜性及物化性質(zhì)的特殊性決定著要有效分離出其中有價物質(zhì)并予以回收，就必須收先對其進(jìn)行拆卸及破碎預(yù)處理。采用王水-氫氟酸-高氯酸對

2、經(jīng)機械破碎預(yù)處理的粉末進(jìn)行消解預(yù)處理，試驗方法的精密度高、重復(fù)性再現(xiàn)性好。
　?。?）以硫酸銅-鹽酸-正丁胺浸出體系進(jìn)行PCB中銅的浸出，選擇性較好，浸出率較高。最佳浸出條件為：攪拌強度：400~600rpm、CuSO4濃度：19.5g/L、HCl濃度：1.8mol/L、C4H11N濃度：0.3mol/L、溫度：55℃、浸出時間：6h；優(yōu)化條件下銅的平均浸出效率為97.67％，相對標(biāo)準(zhǔn)偏差為0.41，精密度較好，實現(xiàn)了將PCB中銅

3、由固相轉(zhuǎn)移到液相中，為工藝主線從廢舊PCB回收銅并制備超細(xì)銅粉奠定了良好的基礎(chǔ)。
　?。?）以LK-C2作為萃取劑，對浸出體系中銅進(jìn)行萃取-硫酸反萃取后，得到了雜質(zhì)含量少、銅含量高的反萃液，實現(xiàn)了較好的分離效果且穩(wěn)定性極佳。最佳萃取條件為：pH值為2.0，LK-C2體積分?jǐn)?shù)為15%，相比O/A=1:1，萃取時間為3min，銅萃取率為98.45%；最佳反萃條件為：反萃劑硫酸濃度為3mol/L，相比為2:1，常溫下充分震蕩5min，最

4、終銅的反萃率達(dá)到91.32%，反萃液中銅離子濃度約為39.52g/L；反萃液經(jīng)蒸發(fā)結(jié)晶后制得的CuSO4·5H2O作為制備超細(xì)銅粉原料。
　?。?）利用葡萄糖預(yù)還原—抗壞血酸還原的二步還原法制備超細(xì)銅粉，得出最佳制備工藝參數(shù)為：反應(yīng)溫度為75℃，pH值為14，在攪拌條件下加入濃度為w=0.03的明膠，先用葡萄糖在強堿性條件下預(yù)還原60min，然后緩慢加入0.3mol/L抗壞血酸溶液100mL，反應(yīng)60min后靜置24h，分離出上清