硬件開發(fā)管理辦法及流程圖

1、硬件開發(fā)管理流程硬件開發(fā)管理流程硬件開發(fā)管理流程1目的目的1.1使開發(fā)人員的開發(fā)工作能夠按照一定的程序進行，保證開發(fā)工作的順利進行。1.2使開發(fā)工作的管理流程化，保證開發(fā)產(chǎn)品的品質。1.3確保有較高的開發(fā)與管理效率。2范圍范圍2.1本流程適用于硬件部產(chǎn)品硬件開發(fā)過程。3職責職責3.1由硬件部負責產(chǎn)品的硬件開發(fā)，修正及發(fā)行相關文件。3.2由品管部負責產(chǎn)品開發(fā)過程的審核、監(jiān)督與產(chǎn)品質量的控制、評定。4定義定義4.1PCB：PrintedCi

2、rcuitBoard印刷電路板4.2BOM：BillOfMaterial材料表5程序程序5.1新產(chǎn)品硬件開發(fā)程序5.1.1接收新需求5.1.1.1由市場部提交已通過可行性分析的《客戶需求明細》。5.1.2硬件部針對客戶產(chǎn)品需求進行詳細硬件參數(shù)分析，制定設計方案與規(guī)劃，并填寫《硬件開發(fā)設計規(guī)劃》5.1.3原理圖設計5.1.3.1硬件部完成產(chǎn)品原理圖設計。5.1.3.2同部門相關人員負責原理圖設計的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫《硬

3、件設計記錄表》。5.1.4PCB設計5.1.4.1硬件部依據(jù)本公司PCB設計規(guī)范完成PCB圖設計。5.1.4.2同部門相關人員負責PCB設計的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫《硬件設計記錄表》。5.1.5PCB光繪文件設計5.1.5.1PCB設計完成并通過審核后，出相應光繪文件。5.1.5.2同部門相關人員負責光繪文件的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫《硬件設計記錄表》。5.1.6BOM表設計5.1.6.1根據(jù)原理圖出相應產(chǎn)

4、品BOM表。5.1.6.2同部門相關人員負責BOM表的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫《硬件設計記錄表》。5.1.7PCB打樣，申請器件樣片5.1.7.1硬件部將PCB光繪文件及《PCB制作申請表》交至采購部門聯(lián)系安排PCB板打樣。5.1.7.2硬件部到材料庫領用配套調試所需的器件，如材料庫沒有的，硬件部將欠缺的器件清單交至采購部進行采購。5.1.8焊接與裝配樣板5.1.8.1PCB打樣完成后，硬件部負責完成樣板的器件焊接與裝配。

5、硬件開發(fā)管理流程6.3《PCB制作申請表》6.4《硬件功能驗證報告》6.5《整體測試方案》7流程圖流程圖7.1新產(chǎn)品硬件開發(fā)流程圖7.2現(xiàn)有產(chǎn)品硬件設計變更流程圖《硬件開發(fā)設計規(guī)劃》產(chǎn)品型號文件編號合同評審變更記錄表序號設計類型□新設計□設計變更硬件功能描述硬件參數(shù)要求原理圖設計方案與規(guī)劃計劃開始日期計劃結束日期PCB圖設計方案與規(guī)劃計劃開始日期計劃結束日期光繪文件設計方案與規(guī)劃計劃開始日期計劃結束日期BOM表設計方案與規(guī)劃計劃開始日期