【硬件基礎(chǔ)集訓班】第七課存儲篇

1、【硬件基礎(chǔ)集訓班硬件基礎(chǔ)集訓班】第七課第七課存儲篇存儲篇大家好，今天我們要來講講計算機的存儲系統(tǒng)了。按照經(jīng)典理論，計算機的存儲器大致可分為內(nèi)存儲器和外存儲器，詳細的存儲層次如下：這里面，寄存器和高速緩存現(xiàn)在一般是集成在CPU上的（以前出現(xiàn)過板載的高速緩存），電子磁盤和磁帶在DIY市場幾乎沒有，軟盤已經(jīng)被淘汰，而光盤頹廢同學已經(jīng)在前幾天發(fā)過了，所以我們今天要講的是內(nèi)存、硬盤，還要說一說我們經(jīng)常用到的U盤。一、一、內(nèi)存內(nèi)存其實對于計算機來說

2、，沒有硬盤可以運行，沒有內(nèi)存就肯定完蛋了。內(nèi)存是存儲程序以及數(shù)據(jù)的地方。雖然硬盤也是存儲數(shù)據(jù)的，但是由于速度原因，CPU無法直接調(diào)用硬盤的數(shù)據(jù)進行處理，也就是說任何程序必須調(diào)入內(nèi)存才能被CPU執(zhí)行，任何數(shù)據(jù)更改也必須先寫道內(nèi)存然后才能寫道硬盤等外部設備。此外，PCB上的走線和覆銅面積也影響內(nèi)存的穩(wěn)定性。(2)內(nèi)存顆粒內(nèi)存顆粒是內(nèi)存條的關(guān)鍵部分。而它也有不同的封裝形式。其結(jié)構(gòu)和封裝對速度、電氣性能、散熱效果及抗干擾等影響極大?，F(xiàn)在比較普遍

3、的封裝形式有兩種BGA和TSOP兩種。BGA封裝具有芯片面積小的特點，可以減少PCB板的面積，發(fā)熱量也比較小，但是需要專用的焊接設備，無法手工焊接。另外一般BGA封裝的芯片，需要多層PCB板布線，這就對成本提出了要求。此外，BGA封裝還擁有芯片安裝容易、電氣性能更好、信號傳輸延遲低、允許高頻運作、散熱性卓越等許多優(yōu)點。目前主流的DDR2內(nèi)存就使用的此種封裝。而TSOP這種封裝方式我們還會在一些老的DDR內(nèi)存上看到。TSOP封裝方式中，內(nèi)

4、存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB辦傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后，會產(chǎn)品較大的信號干擾和電磁干擾。(3)SPD芯片它是用來保存內(nèi)存生產(chǎn)廠家在內(nèi)存出廠時所設定的有關(guān)內(nèi)存的相關(guān)資料的，通常有內(nèi)存條的容量、芯片模塊的生產(chǎn)廠商、標稱運行頻率、是否具備ECC校驗等基本信息。主板芯片組通過識別SPD內(nèi)的信息，判斷內(nèi)存的相關(guān)性能并完成BIOS中內(nèi)存的設定。SPD方便