電鍍基本知識_第1頁
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文檔簡介

1、電子元器件高速連續(xù)電鍍設(shè)備及工藝介紹摘要:介紹了幾種用于電子元器件電鍍的高速連續(xù)電鍍自動線,并對電鍍工藝流程及高速電鍍液的工藝條件作了簡單的敘述。關(guān)鍵詞:電子元器件;高速鍍;連續(xù)鍍前言隨著電于信息技術(shù)的高速發(fā)展,近年來,電子元器件的需求量迅速增長,而且大多數(shù)的元器件都需要經(jīng)過電鍍處理。從國際電子元器件產(chǎn)品的發(fā)展情況來看,七十年代主要以日本及歐美為主電子元器件的生產(chǎn)制造重心轉(zhuǎn)移到了新加坡、臺灣、香港等地區(qū);然而進(jìn)入九十年代后,其發(fā)展重心逐

2、步轉(zhuǎn)移向了中國大陸,大批外商在中國設(shè)廠。他們在給我們帶來市場的同時,也引入了許多先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備及工藝。因此,國內(nèi)電子元器件電鍍的生產(chǎn)工藝近年來迅速向國際先進(jìn)技術(shù)水平靠攏,其最突出的就是采用高速連續(xù)電鍍自動生產(chǎn)線生產(chǎn)。本文從電子元器件產(chǎn)品的電鍍需求出發(fā),對高速連續(xù)電鍍線的特點(diǎn)、類型及電鍍工藝條件作簡單的介紹。2電子元器件電鍍的特點(diǎn)及要求21鍍件尺寸小,批量大,要求采用低成本、高效率的電鍍生產(chǎn)方式。22鍍層要求高221電鍍元器件一般為功能性

3、鍍層,有其特殊的可焊性、導(dǎo)電率等要求,最主要鍍種為:Ag、Au、Sn/Pb、Ni等。222許多元件對其電鍍位置有嚴(yán)格的要求,要求局部電鍍。如SOT23半導(dǎo)體塑封引線框架,其要求局部鍍銀的寬度范圍為1101mm。223有些元件要求在同一零件的不同位置鍍不同的鍍層。如:接插件需一端鍍金,另一端鍍錫鉛;有些半導(dǎo)體引線框架局部鍍鎳、局部鍍銀等。224電子元器件電鍍中大量采用高速連續(xù)自動線來滿足以上要求。3高速連續(xù)電鍍自動線的特點(diǎn)31鍍速快、效率

4、高采用高速度鍍液,可在高電流密度下電鍍,如高速鍍銀,一般控制在60100ASD,最高時可達(dá)到300ASD。電鍍線的鍍速,一般可達(dá)到7—8m/min,對有些產(chǎn)品甚至可達(dá)到20m/min。32自動化程度高,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定由于自動化程度高,大大提高了生產(chǎn)效率,且大大減少人為因素對產(chǎn)品質(zhì)量的影響,可24h連續(xù)生產(chǎn)、如寧波康強(qiáng)電子有限公司目前有十多條電鍍自動線,而操作工人每班僅需15人左右。33適合各種電鍍區(qū)域控制的要求,既可全鍍,也可局部鍍。34

5、符合環(huán)??刂埔?41廢水量少:大量采用逆流漂洗技術(shù),廢水量小,甚至可以達(dá)到零排放。342現(xiàn)場環(huán)境控制好,全密封,廢氣抽出車間外處理車間內(nèi)一般無跑、冒、滴、漏現(xiàn)象。4高速連續(xù)電鍍設(shè)備介紹目前國內(nèi)已有100多余條各種類型的連續(xù)電鍍生產(chǎn)自動線,大多數(shù)用于半導(dǎo)體塑封引線框架電鍍及各種連接器電鍍,以下僅就本人的了解作——些簡單介紹:要求高的情況下使用。5高速連續(xù)電鍍自動線的工藝條件51工藝流程不同產(chǎn)品對鍍層要求不同,其工藝流程排布也有所不同,不

6、過基本過程一致,都需經(jīng)過去油、活化、電鍍、清洗、烘干等工序,下面舉例說明。511IC塑封引線框架電鍍工藝流程上料→電解去油→水洗→酸活化→水洗→預(yù)鍍銅一水洗→預(yù)浸(鍍)銀→水洗→局部鍍銀→回收→水洗→退鍍銀→水洗→防變色劑→水洗→高純水洗→吹風(fēng)→烘干→下料。512接插件電鍍工藝流程上料→電解去油→水洗→酸活化→水洗→鍍鎳→水洗→局部鍍金→水洗→活化→局部鍍錫鉛→水洗→中和→水洗→純水洗→吹風(fēng)→烘干→下料。52目前國內(nèi)常用的高速電鍍液工藝

7、條件高速電鍍液主要由國外供應(yīng)商提供,不過國內(nèi)基本可買到,以下介紹幾種常用的高速鍍液工藝條件。521高速鍍銀主要供應(yīng)商:①SHIPLEY公司的Silverjet220(SE)②ENGELHARDCLAL公司的K980③OMI公司的SilvrexJS5鍍液成分及操作條件為(Silverjet220(SE):Ag50~100g/LKCN(游離)05~3g/LpH9—95t60—70℃Dk50~200Adm2522鍍金主要供應(yīng)商:①ENGELH

8、ARDCLAL公司的ENGOLD2010C(HS)②SHIPLEY公司的AuronalGC鍍液成分及操作條件為(ENGOLD2010C(HS)):A,l610g/LCo07—11g/LpH42~49t3060℃Dk16A/dm2523鍍錫鉛a光亮錫鉛(90/10)鍍液主要供應(yīng)商:①SHIPLEY公司的SolderonBHT90②ENGELHARDCLAL公司的CN494BR21③Schloetter公司的SLOTOLETGB40④1SH

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