電源和地層的分割、數(shù)?；旌显O(shè)計

1、電源(地)層的分割、數(shù)模設(shè)計1、板層的結(jié)構(gòu)板層的結(jié)構(gòu)是決定系統(tǒng)的EMC性能一個很重要的因素。一個好的板層結(jié)構(gòu)對抑制PCB中輻射起到良好的效果。在現(xiàn)在常見的高速電路系統(tǒng)中大多采用多層板而不是單面板和雙面板。在設(shè)計多面板時候需要注意以下方面。1.一個信號層應(yīng)該和一個敷銅層相鄰；2.信號層應(yīng)該和臨近的敷銅層緊密耦合（即信號層和臨近敷銅層之間的介質(zhì)厚度很?。?；3.電源敷銅和地敷銅應(yīng)該緊密耦合；4.系統(tǒng)中的高速信號應(yīng)該在內(nèi)層且在兩個敷銅之間，這樣

2、兩個敷銅可以為這些高速信號提供屏蔽作用且將這些信號的輻射限制在兩個敷銅區(qū)域；5.多個地敷銅層可以有效的減小PCB板的阻抗，減小共模EMI。如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢？有兩個基本原則：?第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；?第二個原則是系統(tǒng)只采用一個參考面相反，如果系統(tǒng)存在兩個參考面，就可能形成一個偶極天線(注：小型偶極天線的輻射大小與線的長度、流過的電流大小以及頻率成正比)；而如果信號不能通過盡可能小的環(huán)路返回，就可能形

3、成一個大的環(huán)狀天線(注：小型環(huán)狀天線的輻射大小與環(huán)路面積、流過環(huán)路的電流大小以及頻率的平方成正比)在設(shè)計中要盡可能避免這兩種情況。有人建議將混合信號電路板上的數(shù)字地和模擬地分割開，這樣能實現(xiàn)數(shù)字地和模擬地之間的隔離。盡管這種方法可行，但是存在很多潛在的問題，在復(fù)雜的大型系統(tǒng)中問題尤其突出的。最關(guān)鍵的問題是不能跨越分割間隙布線，一旦跨越了分割間隙布線，電磁輻射和信號串?dāng)_都會急劇增加。問題：在PCB設(shè)計中最常見的問題就是信號線跨越分割地或電

4、源而產(chǎn)生EMI問題。解決辦法：了解電流回流到地的路徑和方式是優(yōu)化混合信號電路板設(shè)計的關(guān)鍵許多設(shè)計工程師僅僅考慮信號電流從哪兒流過，而忽略了電流的具體路徑。(2)合適的元器件布局(3)AD轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置(4)不要對地進行分割：在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面敷設(shè)統(tǒng)一地(5)在電路板的所有層中，數(shù)字信號只能在電路板的數(shù)字部分布線；模擬信號只能在電路板的模擬部分布線(6)實現(xiàn)模擬和數(shù)字電源分割(7)布線不能跨越分割電源面之間的間隙(8)必須

5、跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上(9)分析返回地電流實際流過的路徑和方式(10)采用正確的布線規(guī)則PCB設(shè)計時的電路措施設(shè)計時的電路措施我們在設(shè)計電子線路時，比較多考慮的是產(chǎn)品的實際性能，而不會太多考慮產(chǎn)品的電磁兼容特性和電磁騷擾的抑制及電磁抗干擾特性用這樣的電路原理圖進行PCB的排板時為達(dá)到電磁兼容的目的，必須采取必要的電路措施，即在其電路原理圖的基礎(chǔ)上增加必要的附加電路，以提高其產(chǎn)品的電磁兼容性能，實際PCB

6、設(shè)計中可采用以下電路措施：(1)可用在PCB走線上串接一個電阻的辦法，降低控制信號線上下沿跳變速率(2)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼（高頻電容、反向二極管等）(3)對進入印制板的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)到低噪聲區(qū)的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射(4)MCU無用端，要通過相應(yīng)的匹配電阻接電源或接地或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空(5)閑置不用的門電路輸入端，不要懸空，而是通過相應(yīng)的匹配電