選擇磚形模塊電源時(shí)的散熱考慮

1、選擇磚形模塊電源時(shí)的散熱考慮選擇磚形模塊電源時(shí)的散熱考慮參與討論訂閱打印版上網(wǎng)時(shí)間：2008年11月01日所屬類別所屬類別:電源管理I電源管理I技術(shù)方案關(guān)鍵字關(guān)鍵字:模塊電源散熱全磚EMC當(dāng)前電子產(chǎn)品一方面向著輕、薄、小方向發(fā)展，另一方面向著功能更強(qiáng)大、更豐富方向迅速推進(jìn)，使得作為電子產(chǎn)品供電核心部件之一的模塊電源，在應(yīng)用板上可以使用的空間越來越小。在這種背景下，磚形模塊電源也從全磚、半磚、14磚、18磚、116磚一路不斷縮小。體積的減

2、少顯著地影響著模塊電源設(shè)計(jì)和應(yīng)用的各個(gè)方面，散熱就是其中重要的一點(diǎn)。本文通過分析磚形模塊電源典型結(jié)構(gòu)形式來闡述不同結(jié)構(gòu)形式對模塊電源散熱等性能的影響，以及相關(guān)的應(yīng)用解決方案。磚形模塊電源的結(jié)構(gòu)形式可以按照印制板疊層(一般為上層和下層兩塊印制板)和多層印制板來劃分，也可以按照可以裝配散熱片和不可以裝配散熱片來劃分，表中列出了當(dāng)前磚形模塊電源的四種主要結(jié)構(gòu)形式。印制板疊層的結(jié)構(gòu)形式中，上板一般選取雙面板或多層板(一般為四層板)，下板大多采用

3、金屬基板。在一般的工業(yè)應(yīng)用中，由于受到成本的壓力，上板多選擇雙面板，但由于在多層板中可以鋪設(shè)大面積的接地覆銅，減小輻射干擾，因此對于電磁兼容要求較高的場合，采用多層板具有較大優(yōu)勢。金屬基板中商用化程度最高的是鋁基板，它在鋁板上直接敷絕緣聚合物，再在聚合物上敷銅，敷銅經(jīng)蝕刻后，形成印刷電路。鋁基板具有良好的散熱性能，以FR4環(huán)氧板為例，同樣1.5mm厚的板材前者商用化的熱阻范圍約為0.5~2.0℃W，而后者的熱阻范圍約為20~22℃W，兩

4、者相差十?dāng)?shù)倍。益弘泰公司印制板疊層結(jié)構(gòu)形式的產(chǎn)品下板均采用導(dǎo)熱性能優(yōu)良的鋁基板，包括平板變壓器、電感在內(nèi)的功率元器件直接焊接在鋁基板敷銅上，實(shí)現(xiàn)表面貼裝散熱。多層印制板結(jié)構(gòu)形式中，功率器件集中布在背對引腳的一面，這主要是為了模塊安裝后，功率器件可以接受到更多的流動(dòng)空氣。在這種結(jié)構(gòu)中，功率器件主要通過封裝體與空氣的接觸面對流散熱以及通過引腳接觸的覆銅傳導(dǎo)散熱。雖然可以通過過孔使連接熱源的覆銅分布在多個(gè)層間，擴(kuò)大熱容和散熱面積，但由于裸露在