先進(jìn)制造技術(shù)(李偉) 復(fù)習(xí)題_第1頁
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文檔簡介

1、先進(jìn)制造技術(shù)復(fù)習(xí)題先進(jìn)制造技術(shù)復(fù)習(xí)題一、填空題一、填空題1先進(jìn)制造技術(shù)包含主體技術(shù)群主體技術(shù)群、支撐技術(shù)群支撐技術(shù)群和制造技術(shù)制造技術(shù)環(huán)境環(huán)境三個(gè)技術(shù)群。5先進(jìn)制造基礎(chǔ)技術(shù)的特點(diǎn)除了保證優(yōu)質(zhì)、高效、低耗外,還應(yīng)包括無污染無污染。6微細(xì)加工中的三束加工是指電子束電子束,離子束離子束,激光束激光束。8.綠色制造技術(shù)是指在保證產(chǎn)品的功能、質(zhì)量、成本的前提下,綜合考慮環(huán)境影響環(huán)境影響和資源效率資源效率的現(xiàn)代制造模式。11.超高速機(jī)床主軸的結(jié)構(gòu)常

2、采用交流伺服電動(dòng)機(jī)內(nèi)置式集成結(jié)構(gòu),這種主軸通常被稱為空氣軸承主軸空氣軸承主軸。12.快速原型制造常用的工藝方法光固化成形光固化成形,疊層實(shí)體制造疊層實(shí)體制造,選擇性激光燒結(jié)選擇性激光燒結(jié),熔融沉積制造熔融沉積制造。15.虛擬制造技術(shù)是以信息技術(shù)信息技術(shù)、仿真技術(shù)仿真技術(shù)、虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)為支持,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)或制造系統(tǒng)的物理實(shí)現(xiàn)之前,就能使人體會或感受到未來產(chǎn)品的性能或者制造系統(tǒng)的狀態(tài),從而可以作出前瞻性的決策與優(yōu)化實(shí)施方案。17.

3、大規(guī)模集成電路的微細(xì)制作方法有外延生長外延生長,氧化氧化,光刻光刻,選擇擴(kuò)散選擇擴(kuò)散,真空鍍膜真空鍍膜。18.優(yōu)化設(shè)計(jì)的兩個(gè)前提條件以數(shù)學(xué)規(guī)劃為理論基礎(chǔ)以數(shù)學(xué)規(guī)劃為理論基礎(chǔ),以計(jì)算以計(jì)算機(jī)為基礎(chǔ)機(jī)為基礎(chǔ)。20.快速原型制造技術(shù)的熔絲沉積成形法通常采用的原材料是熱塑性材料熱塑性材料。47.CIMS的三大特征分別為數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、集成集成、柔性柔性。49.CIMS分成五個(gè)層次,即工廠級工廠級、車間級車間級、單元級單元級、工作站級工作站級和

4、設(shè)備級設(shè)備級。21、壓電驅(qū)動(dòng)技術(shù)是壓電學(xué)壓電學(xué)和超聲學(xué)超聲學(xué)在機(jī)械領(lǐng)域的應(yīng)用。在機(jī)械領(lǐng)域的應(yīng)用。22、二、單項(xiàng)選擇題二、單項(xiàng)選擇題2高速加工機(jī)床的進(jìn)給系統(tǒng)機(jī)構(gòu)大多采用(a)a.直線電機(jī)b.滑動(dòng)絲杠傳動(dòng)機(jī)構(gòu)c.摩擦傳動(dòng)機(jī)構(gòu)4機(jī)床進(jìn)給伺服系統(tǒng)常用的檢測角位移的原件是(d)a.感應(yīng)同步器;b.光柵;c.容柵;d.脈沖編碼器5.ERP的含義是(c)a.制造資源計(jì)劃b.物料需求計(jì)劃c.企業(yè)資源計(jì)劃d.產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理6下列哪種說法不符合綠色制造的的思

5、想(c)a.對生態(tài)環(huán)境無害b.資源利用率高,能源消耗低c.為企業(yè)創(chuàng)造利潤8計(jì)算機(jī)集成制造技術(shù)強(qiáng)調(diào)(c)a.企業(yè)的經(jīng)營管理b.企業(yè)的虛擬制造c.企業(yè)的功能集成9FMS非常適合(c)a.大批大量生產(chǎn)方式b.品種單一、中等批量生產(chǎn)方式c.多品種、變批量生產(chǎn)方式10在進(jìn)行納米級測量非導(dǎo)體的零件表面形貌時(shí),常采用的測量儀器為(c)a.光學(xué)顯微鏡b.掃描隧道顯微鏡c.原子力顯微鏡13.光刻加工的工藝過程為:(c)a.①氧化②沉積③曝光④顯影⑤還原⑦

6、清洗b.①氧化②涂膠③曝光④顯影⑤去膠⑦擴(kuò)散c.①氧化②涂膠③曝光④顯影⑤去膠⑦還原14.光刻加工采用的曝光技術(shù)中具有最高分辨率的是(c)a.電子束曝光技術(shù)b.離子束曝光技術(shù)c.X射線曝光技術(shù)15.硅微體刻蝕加工和硅微面刻蝕加工的區(qū)別在于(a)a.體刻蝕加工對基體材料進(jìn)行加工,而面刻蝕加工不對襯底材料進(jìn)行加工;b.體刻蝕加工不對基體材料進(jìn)行加工,而面刻蝕加工對襯底材料進(jìn)行加工;c.體刻蝕加工可獲得高縱橫比的結(jié)構(gòu),而面刻蝕加工只能獲得較低

7、縱橫比的結(jié)構(gòu);16.工業(yè)機(jī)器人有多種分類方式,下列不屬于按驅(qū)動(dòng)方式分類的是(d)a.氣壓傳動(dòng)機(jī)器人b.液壓傳動(dòng)機(jī)器人c.電器傳動(dòng)機(jī)器人d.智能機(jī)器人;21.在進(jìn)行納米級測量兩個(gè)導(dǎo)體的表面形貌時(shí),常采用的測量儀器為(b)a.電鏡b.掃描隧道顯微鏡c.圖像處理技術(shù)23.微細(xì)加工技術(shù)中的刻蝕工藝可分為下列哪兩種(b)a離子束刻蝕、激光刻蝕b.干法刻蝕、濕法刻蝕c.濺射加工、直寫加工25.衡量機(jī)器人技術(shù)水平的主要指標(biāo)是(a)a.自由度b.工作空

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