smt烘烤作業(yè)規(guī)范

1、烘烤作業(yè)規(guī)范烘烤作業(yè)規(guī)范1.目的：Purpose:本規(guī)范提供SMT生產作業(yè)標準系統(tǒng)之建立，促使SMT生產作業(yè)符合作業(yè)規(guī)范，以達成生產效率與質量的提升。2.適用范圍與場合：Scope:2.1適合范圍龍旗公司SMTMSD及PCB之作業(yè)規(guī)范。3.參考文件與應用文件：Reference&Applieddocument:3.1參考文件：Consult(IPCJEDECJSTD033B.1IPCJEDECJSTD020CMILI8835)3.2應用

2、文件：Applieddocument：3.2.1MSD組件拆封記錄表MSD組件烘烤記錄表，MSD組件再次使用的記錄表，MSD卷標MSD組件level等級list4.內容：Definition:4.1權責：Responsibility:4.1.1工程部SMT工藝工程師：負責撰寫及修改本規(guī)范。4.1.2由采購、計劃物料組、質量部、生產部：執(zhí)行MSD、PCB材料管制。4.1.3部門駐廠人員：負責審核外協(xié)廠工程技術人員之執(zhí)行。4.1.4質量單位

3、負責稽核所有動作與作業(yè)標準是否相同。4.2MSD組件管控說明：MSDinstruction：4.2.1管制對象：Scope所有組件須標有廠商建議的濕敏等級，未作標示的組件視為Level1濕敏等級。本管制適用于所有MSD組件（濕敏等級為LEVEL1除外）。受控MTKGC20a對應欄有Bake（烘烤）字樣的和ChangeDesiccant（更換干燥劑）字樣的，指示卡由藍變粉紅，必需使用前進行烘烤b對應有Warning(警告)字樣的，需要留意