smt烘烤作業(yè)規(guī)范_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

1、烘烤作業(yè)規(guī)范烘烤作業(yè)規(guī)范1.目的:Purpose:本規(guī)范提供SMT生產(chǎn)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)之建立,促使SMT生產(chǎn)作業(yè)符合作業(yè)規(guī)范,以達(dá)成生產(chǎn)效率與質(zhì)量的提升。2.適用范圍與場(chǎng)合:Scope:2.1適合范圍龍旗公司SMTMSD及PCB之作業(yè)規(guī)范。3.參考文件與應(yīng)用文件:Reference&Applieddocument:3.1參考文件:Consult(IPCJEDECJSTD033B.1IPCJEDECJSTD020CMILI8835)3.2應(yīng)用

2、文件:Applieddocument:3.2.1MSD組件拆封記錄表MSD組件烘烤記錄表,MSD組件再次使用的記錄表,MSD卷標(biāo)MSD組件level等級(jí)list4.內(nèi)容:Definition:4.1權(quán)責(zé):Responsibility:4.1.1工程部SMT工藝工程師:負(fù)責(zé)撰寫及修改本規(guī)范。4.1.2由采購、計(jì)劃物料組、質(zhì)量部、生產(chǎn)部:執(zhí)行MSD、PCB材料管制。4.1.3部門駐廠人員:負(fù)責(zé)審核外協(xié)廠工程技術(shù)人員之執(zhí)行。4.1.4質(zhì)量單位

3、負(fù)責(zé)稽核所有動(dòng)作與作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是否相同。4.2MSD組件管控說明:MSDinstruction:4.2.1管制對(duì)象:Scope所有組件須標(biāo)有廠商建議的濕敏等級(jí),未作標(biāo)示的組件視為Level1濕敏等級(jí)。本管制適用于所有MSD組件(濕敏等級(jí)為LEVEL1除外)。受控MTKGC20a對(duì)應(yīng)欄有Bake(烘烤)字樣的和ChangeDesiccant(更換干燥劑)字樣的,指示卡由藍(lán)變粉紅,必需使用前進(jìn)行烘烤b對(duì)應(yīng)有Warning(警告)字樣的,需要留意

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