涂層導(dǎo)體用ni5at.w基帶的回復(fù)與再結(jié)晶行為研究

1、 涂層導(dǎo)體用 Ni-5at.%W 基帶的回復(fù)與 再結(jié)晶行為研究 重慶大學(xué)碩士學(xué)位論文 （學(xué)術(shù)學(xué)位） 學(xué)生姓名：張婧鵬 指導(dǎo)教師：陳興品 教 授 專 業(yè)：材料科學(xué)與工程 學(xué)科門類：工 學(xué) 重慶大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院 二 O 一三年五月重慶大學(xué)碩士學(xué)位論文 中文摘要 I 摘 要 高溫超導(dǎo)涂層導(dǎo)體以其高的不可逆場和優(yōu)異的導(dǎo)電性能而成為目前研發(fā)的重點(diǎn)。 目前軋制輔助雙軸工藝 （RABITs） 是制備其的首選技術(shù)， 已有的研究表明

2、Ni-5 at.%W 是制備基帶的理想材料，因此本文采用粉末冶金制備的 Ni-5 at.%W 基帶冷軋 98%形變量后，對其回復(fù)和再結(jié)晶的行為進(jìn)行研究。本文分析了基帶在低溫和高溫下分別退火時(shí)再結(jié)晶織構(gòu)的演變，不同預(yù)回復(fù)處理工藝對基帶在低溫下退火時(shí)的再結(jié)晶織構(gòu)的影響，和基帶經(jīng) 250 ?C 預(yù)回復(fù)處理后在低溫下退火時(shí)再結(jié)晶織構(gòu)的演變。 對冷軋變形量為 98%基帶的研究表明：冷軋狀態(tài)下基帶的顯微組織主要為與RD 方向平行的片層狀組織(LB)

3、， 此時(shí)獲得的織構(gòu)為 Cooper-type 織構(gòu)，Cube 織構(gòu)的含量僅為 1%。 對低溫和高溫下基帶的等溫退火的研究表明：①Cube 取向的晶粒在低溫退火和高溫退火時(shí)都具有尺寸優(yōu)勢。②高溫處理后獲得的 Cube 織構(gòu)含量更高，Cube取向的擇優(yōu)在低溫下主要依靠形核，而在高溫下主要是長大?；鶐г诘蜏叵峦嘶饡r(shí)再結(jié)晶過程中形成的 Cube 取向的晶粒/晶核一直多于其它取向， 并且在晶粒長大時(shí)這種優(yōu)勢依然存在， 但長時(shí)間的等溫退火后 Cub

4、e 織構(gòu)的含量已基本穩(wěn)定在 60%不再發(fā)生變化。高溫退火時(shí)再結(jié)晶過程中 Cube 織構(gòu)的含量并不占優(yōu)勢，而是在晶粒長大過程中 Cube 織構(gòu)的含量不斷增加最終能達(dá)到 98%以上。 不同預(yù)回復(fù)處理工藝對基帶在低溫下退火時(shí)的再結(jié)晶織構(gòu)的影響，和基帶經(jīng)250?C 預(yù)回復(fù)處理后在低溫退火時(shí)再結(jié)晶織構(gòu)的演變的結(jié)果表明： ①附加的預(yù)回復(fù)處理對 Cube 織構(gòu)和 LAGBs 的含量能產(chǎn)生重大影響。 當(dāng) 150 ?C -300 ?C 預(yù)回復(fù)處理時(shí) Cu

5、be 織構(gòu)的含量能增加 5%-10%，但是更高的預(yù)回復(fù)處理溫度反而使得它的這種優(yōu)勢降低， 這主要與預(yù)回復(fù)使得儲存能的減少有關(guān)。 LAGBs 的含量在 150 ?C -300 ?C 也有所增加，在 250 ?C 進(jìn)行預(yù)回復(fù)處理的含量是直接進(jìn)行再結(jié)晶退火的含量的1.6 倍。②預(yù)回復(fù)處理工藝能夠促進(jìn)孿晶的產(chǎn)生。③經(jīng) 250 ?C 預(yù)回復(fù)處理后試樣在低溫退火過程中再結(jié)晶晶核數(shù)量有所增加， 但 Cube 取向的晶粒/晶核占總晶核的百分比有所下降，