新型熱固性含氟聚芳醚的制備與性能.pdf

1、聚（芳醚）（PAE），包括芳基單元和醚鍵，具有優(yōu)良的抗輻射性，高耐熱性，低介電常數(shù)和良好的機械性能，作為一類重要的高性能材料，已經(jīng)被廣泛地用于生產(chǎn)汽車、計算機、電信部件以及采用作為基體樹脂為在電氣和電子工業(yè)中使用的纖維增強復(fù)合材料的制造。
　　近年來，含氟PAE備受關(guān)注，由于C-F鍵的低極化率，引入氟原子可以賦予PAE具有低介電常數(shù)和水分吸收聚合物由于C-F鍵的低極化性和氟的表面能，其中常見的含氟基團有全氟苯單元、-CF3基團和全

2、氟環(huán)丁烷等。這些氟化 PAE顯示出高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和優(yōu)異的光學性能，并且預(yù)期可用于在諸如光通信，超大規(guī)模集成電路，以及平板式顯示器。
　　我們注意到苯并環(huán)丁烯（BCB）是一種高活性的分子，在高溫條件，苯環(huán)丁烯的四元環(huán)打開產(chǎn)生高活性的鄰二甲烯醌中間體，這種活性中間體經(jīng)由自偶聯(lián)形成8元環(huán)產(chǎn)物或與親雙烯體發(fā)生Diels-Alder反應(yīng)生成共聚物，在此過程中既不需要催化劑的參與，也沒有小分子的生成。據(jù)此，我們的策略是引入 BCB

3、基團到PAE作為側(cè)鏈，可以提高PAE的介電性能、溶解度和成膜性。同時BCB基團可以聚合或交聯(lián)，以形成新的聚合物，它具有更高的分子量和交聯(lián)的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，以此提高聚合物的熱穩(wěn)定性和耐溶劑性。
　　本文成功合成一種新型的在側(cè)鏈上帶有苯并環(huán)丁烯基團的含氟聚（芳醚），該聚合物數(shù)均分子量（Mn）為20萬，并具有良好的溶解性和成膜性。在高溫（>200℃）進行后聚合可使聚合物轉(zhuǎn)化為交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，對常見有機溶劑具有良好的耐溶劑性，成功的通過后聚合實現(xiàn)