半導(dǎo)體銅布線阻擋層技術(shù)的研究.pdf

1、分類號(hào)：TN303單位代碼：10335密級(jí)：無學(xué)號(hào)：21431098碩士專業(yè)學(xué)位論文中文論文題目：中文論文題目：半導(dǎo)體半導(dǎo)體銅布線阻擋層技術(shù)的研究布線阻擋層技術(shù)的研究英文論文題目：英文論文題目：StudyofBarrierLayerTechnologyofSemicondutWiringofCu申請(qǐng)人姓名：郭江超指導(dǎo)教師：王德苗教授合作導(dǎo)師：金浩副教授專業(yè)學(xué)位類別：工程碩士專業(yè)學(xué)位領(lǐng)域：電子與通信工程所在學(xué)院：信息與電子工程論文提交日期

2、2017年3月浙江大學(xué)研究生學(xué)位論文獨(dú)創(chuàng)性聲明本人聲明所呈交的學(xué)位論文是本人在導(dǎo)師指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的研究成果。除了文中特別加以標(biāo)注和致謝的地方外，論文中不包含其他人已經(jīng)發(fā)表或撰寫過的研究成果，也不包含為獲得浙江大學(xué)浙江大學(xué)或其他教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位或證書而使用過的材料。與我一同工作的同志對(duì)本研究所做的任何貢獻(xiàn)均已在論文中作了明確的說明并表示謝意。學(xué)位論文作者簽名：簽字日期：年月日學(xué)位論文版權(quán)使用授權(quán)書本學(xué)位論文作者完全了解浙江大學(xué)浙