半導體銅布線阻擋層技術的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、分類號：TN303單位代碼：10335密級：無學號：21431098碩士專業(yè)學位論文中文論文題目：中文論文題目：半導體半導體銅布線阻擋層技術的研究布線阻擋層技術的研究英文論文題目：英文論文題目：StudyofBarrierLayerTechnologyofSemicondutWiringofCu申請人姓名：郭江超指導教師：王德苗教授合作導師：金浩副教授專業(yè)學位類別：工程碩士專業(yè)學位領域：電子與通信工程所在學院：信息與電子工程論文提交日期

2、2017年3月浙江大學研究生學位論文獨創(chuàng)性聲明本人聲明所呈交的學位論文是本人在導師指導下進行的研究工作及取得的研究成果。除了文中特別加以標注和致謝的地方外，論文中不包含其他人已經發(fā)表或撰寫過的研究成果，也不包含為獲得浙江大學浙江大學或其他教育機構的學位或證書而使用過的材料。與我一同工作的同志對本研究所做的任何貢獻均已在論文中作了明確的說明并表示謝意。學位論文作者簽名：簽字日期：年月日學位論文版權使用授權書本學位論文作者完全了解浙江大學浙

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