聚酰亞胺-無機(jī)納米復(fù)合薄膜的制備表征及性能研究.pdf

1、隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的聚酰亞胺/無機(jī)復(fù)合材料已經(jīng)滿足不了許多領(lǐng)域的需求。由于均勻分散的聚酰亞胺/無機(jī)納米復(fù)合材料的綜合性能較優(yōu)良，這就促使了聚酰亞胺/無機(jī)納米復(fù)合材料成為各個(gè)領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。
　　本文以溶膠-凝膠法制備了化學(xué)交聯(lián)的聚酰亞胺/二氧化硅（PI/SiO2）納米復(fù)合薄膜和聚酰亞胺/二氧化鈦（PI/TiO2）納米復(fù)合薄膜，并對(duì)納米復(fù)合薄膜的結(jié)構(gòu)、形貌和性能進(jìn)行了研究。
　　本文以正硅酸乙酯為前驅(qū)體，采用溶膠-凝

2、膠法制備了加入偶聯(lián)劑異氰酸丙基三乙氧基硅烷與未加入偶聯(lián)劑的一系列不同二氧化硅含量的PI/SiO2復(fù)合薄膜，利用紅外光譜、掃描電鏡觀察了薄膜的化學(xué)結(jié)構(gòu)和微觀結(jié)構(gòu)，利用熱重分析儀和電子萬能拉伸試驗(yàn)機(jī)測試了薄膜的熱學(xué)和力學(xué)性能。結(jié)果表明，加入偶聯(lián)劑的復(fù)合薄膜中SiO2納米顆粒在PI基體中分散均勻，其顆粒大小約為20-30 nm，其熱穩(wěn)定性高于純PI，并且力學(xué)性能明顯提高。當(dāng)二氧化硅顆粒含量在10 wt％和8 wt％時(shí)，交聯(lián)與非交聯(lián)納米復(fù)合薄膜

3、的斷裂強(qiáng)度最大分別為105.4 MPa和87.3 MPa。
　　本文以鈦酸四丁酯/乙酰丙酮為前驅(qū)體，采用溶膠-凝膠法制備了一系列不同二氧化鈦含量的加入偶聯(lián)劑異氰酸丙基三乙氧基硅烷的PI/TiO2復(fù)合薄膜，利用紅外光譜、X射線衍射、掃描電鏡觀察了薄膜的化學(xué)結(jié)構(gòu)和微觀結(jié)構(gòu)，并利用介電譜分析儀和高頻脈沖電壓測試儀測試了薄膜的介電性能和耐電暈性能。結(jié)果表明，TiO2納米顆粒在PI基體中分散均勻，其顆粒大小約為30-40 nm。復(fù)合薄膜的介