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1、IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天的階段，材料分析技術(shù)已成為任何一個(gè)先進(jìn)的IC代工廠中不可或缺的研究、分析工具。尤其是當(dāng)制程逐步向深亞微米發(fā)展，沉積的薄膜越來越薄，影響器件性能的Defect越來越小時(shí)，對(duì)于分析工具解析度的要求也越來越高。SEM，TEM，F(xiàn)IB高解析度、高精確度的優(yōu)點(diǎn)，使得其在IC工藝監(jiān)控、失效分析等方面的應(yīng)用愈發(fā)普遍和重要。
近年來國(guó)內(nèi)外在半導(dǎo)體元器件失效分析領(lǐng)域采用了一些新的分析技術(shù)和手段，如:光學(xué)顯微鏡，掃描電子顯微
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