聚芳醚酮砜以及聚酰亞胺的合成與性能表征.pdf

1、(1)以4,4'-聯(lián)苯二甲酰氯(BPPC)和4,4'-二苯氧基二苯砜(DPODPS)為單體，AlCl3/N,N-二甲基甲酰胺(DMF)/1,2-二氯乙烷(DCE)為復(fù)合溶劑體系，進(jìn)行低溫溶液共縮聚，制得了主鏈含有砜基以及聯(lián)苯結(jié)構(gòu)單元的聚芳醚砜醚酮酮(PESEKDK)，對(duì)其熱性能進(jìn)行了表征，該聚合物的Tg較高為207℃，Tm為283℃，Td達(dá)到561℃，表明其熱性能優(yōu)異。通過焚燒洗滌法對(duì)T700碳纖維進(jìn)行了表面處理之后，與PESEKDK具

2、有較好的界面性能，采用熱壓成型的方法制成的PESEKDK/T700短切碳纖維復(fù)合材料，展示出優(yōu)良的力學(xué)性能，拉伸強(qiáng)度為286MPa，拉伸模量為30.9GPa，表明PESEKDK可以作為先進(jìn)復(fù)合材料的基體樹脂，在高技術(shù)領(lǐng)域具有潛在的應(yīng)用前景。
　　(2) AlCl3/N,N-二甲基甲酰胺(DMF)/1,2-二氯乙烷(DCE)為復(fù)合溶劑體系，于低溫條件下，以4,4'-二苯氧基二苯砜(DPODPS)、4,4'-聯(lián)苯二甲酰氯(BPPC)、

3、對(duì)苯二甲酰氯(TPC)為原料進(jìn)行三元親電共縮聚反應(yīng)，得到了一系列聯(lián)苯聚芳醚砜醚酮酮(PESEKKs)，對(duì)聚合物做了各種性能的測(cè)試，結(jié)果表明：隨著BPPC摩爾質(zhì)量的提高，共聚物的Tg從194℃上升到了210℃，Tm從223℃增加到238℃，熱分解溫度均大于550℃，聚合物具有優(yōu)良的耐熱性能。此外，聚合物除了能溶于C6H5OH/C2H2Cl4混合溶劑、濃硫酸外，還能溶于NMP、間甲酚等強(qiáng)極性溶劑中，具有優(yōu)良的溶解性能。
　　(3)以4

4、,4'-二苯氧基二苯砜(DPODPS)、二苯醚(DPE)以及4,4'-聯(lián)苯二甲酰氯(BPPC)為單體，在DCE為溶劑，AlCl3以及DMF為催化劑的反應(yīng)體系中發(fā)生親電聚合，改變DPODPS與DPE之間的摩爾比，得到了一系列高分子量的共聚物，并對(duì)其結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行了表征，結(jié)果表明：當(dāng)DPODPS的摩爾百分?jǐn)?shù)為90%時(shí)，共聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為223℃，熔融溫度為232℃，與熱分解溫度間有較寬的范圍，便于采用熔融加工成型。
　　(4)以

5、4,4'-雙(3-氨基苯氧基)二苯砜(M-BAPS)和4,4'-對(duì)苯二甲酰二鄰苯二甲酸酐(TDPA)為反應(yīng)單體，首先合成PAA，其分子量的高低可依據(jù)PAA的對(duì)數(shù)比濃粘度進(jìn)行衡量，并對(duì)其最佳合成條件做了研究。采用兩種亞胺化方法使PAA脫水環(huán)化，得到了TDPA/M-BAPS型PI薄膜、PI模塑粉。對(duì)PI薄膜進(jìn)行機(jī)械強(qiáng)度的測(cè)試，拉伸強(qiáng)度為77.2MPa；對(duì)PI樹脂的溶解性檢測(cè)顯示其在常溫下溶于NMP、間甲酚等強(qiáng)極性溶劑中，加熱時(shí)能夠溶于DMF