基于Genesis軟件的特性阻抗板的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的特性阻抗必須與頭尾元件的電子阻抗匹配才能保證PCB信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。本文主要從PCB設(shè)計(jì)與制作的角度提出解決其阻抗匹配的方法。
　　從設(shè)計(jì)理論的角度分析了影響阻抗板控制的各種因素，同時(shí)對(duì)線寬、線路銅厚、介電層厚度、相對(duì)介電常數(shù)等影響因素，進(jìn)行了進(jìn)一步分析，提出了各個(gè)因素的一般執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)，確認(rèn)了重點(diǎn)影響因素，為計(jì)算阻抗值提供了依據(jù)。再者通過(guò)介紹高頻電路理論，傳輸線理論和

2、阻抗產(chǎn)生原因和影響等，總結(jié)了如何解決系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程因?yàn)樽杩沟挠绊懚霈F(xiàn)的問(wèn)題，為設(shè)計(jì)階段提供了可靠的理論基礎(chǔ)。
　　應(yīng)用Protel99se軟件，在CAD（Computer Aided Design，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）設(shè)計(jì)階段，研究了阻抗PCB的設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)重點(diǎn)，分別討論了如何按照設(shè)計(jì)流程來(lái)實(shí)現(xiàn)阻抗板的設(shè)計(jì)以及在設(shè)計(jì)過(guò)程中如何把握設(shè)計(jì)規(guī)則，約束設(shè)計(jì)條件。然后在布局過(guò)程中引進(jìn)了工程約束規(guī)則，探討了在整個(gè)阻抗PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的一些經(jīng)驗(yàn)和

3、技巧，加快了布局問(wèn)題的求解，并按實(shí)際的約束條件和經(jīng)驗(yàn)布局布線。在分析了各模塊原理的基礎(chǔ)上，完成了電路原理圖和整個(gè)系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)。
　　基于 Genesi2000軟件設(shè)計(jì)出了高頻 PCB的CAM（Computer Aided Manufacture，計(jì)算機(jī)輔助制造）作業(yè)流程，設(shè)計(jì)制作出了符合客戶要求并在工廠制程能力范圍內(nèi)的PCB照相底片資料和鉆孔資料，最后并針對(duì)Genesis2000軟件在制作工程資料過(guò)程中較為繁瑣的工作，使用C

4、Shell語(yǔ)言在Window7環(huán)境下設(shè)計(jì)開發(fā)出符合阻抗板工程設(shè)計(jì)的阻抗條自動(dòng)化腳本。
　　基于Genesi2000軟件研究了如何實(shí)現(xiàn)阻抗PCB的工藝。對(duì)現(xiàn)有公司的不良產(chǎn)品進(jìn)行分析，對(duì)電鍍均勻性、人為和設(shè)備因素進(jìn)行了改善，如對(duì)垂直連續(xù)電鍍線（Vertical Continuous Plating，VCP）更換夾具夾板方式、改換大V型座、更改電鍍槽鈦籃尺寸及形狀等.針對(duì)蝕刻不均勻的原因進(jìn)行DOE（Design Of Experimen