基于Genesis與Minitab軟件的FVS技術(shù)開發(fā).pdf

1、通信技術(shù)的快速發(fā)展，使得無線傳輸、3G網(wǎng)絡(luò)電話等具有快速信號(hào)傳輸特性的電子通信設(shè)備獲得廣泛的應(yīng)用，這對(duì)印制電路板的設(shè)計(jì)與制造提出了更高的要求，基于電子信號(hào)傳輸?shù)母哳l化、快速化的發(fā)展趨勢(shì)，能在千兆赫茲范圍內(nèi)處理數(shù)字信號(hào)的高速數(shù)字印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造，成為印制電路板行業(yè)設(shè)計(jì)與制造的關(guān)鍵技術(shù)之一，相關(guān)新技術(shù)開發(fā)成為業(yè)界的關(guān)注熱點(diǎn)。
　　在高速數(shù)字印制電路板的電路布局設(shè)計(jì)中，通常需要使用微條或帶裝線，以有利于設(shè)計(jì)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)在1G

2、Hz到10GHz的高頻范圍來傳輸數(shù)字信號(hào)。為滿足電子產(chǎn)品的輕型化、薄型化發(fā)展要求，印制電路板采用多層化策略成為新產(chǎn)品開發(fā)的基本手段，即由多個(gè)電路層組成一種結(jié)構(gòu)更加緊湊的印制電路板。目前，在這種緊湊型的在多層結(jié)構(gòu)電路板中，不同的電路層之間的電氣連通是利用通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)。金屬化的通孔通孔焊盤PAD到不同的層間的電子線路，實(shí)現(xiàn)不同層間的電氣連通。但這一措施的直接結(jié)果就會(huì)產(chǎn)生大量的寄生電感和寄生電容。從基本原理上講，每個(gè)導(dǎo)通孔都會(huì)產(chǎn)生有寄生電感和

3、寄生電容（寄生電感對(duì)高頻信號(hào)的危害要大于寄生電容）。事實(shí)上，通孔的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，減弱整個(gè)系統(tǒng)的效用，影響傳輸信號(hào)的完整性，對(duì)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的目標(biāo)電子功能的實(shí)現(xiàn)十分不利。高速數(shù)字印制電路板中，用背板承載功能板（功能板是真正實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能的部分），負(fù)責(zé)在各功能板之間傳輸信號(hào)數(shù)據(jù)，協(xié)同各功能板實(shí)現(xiàn)整體性能，最終實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能是行業(yè)通用手段，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器及通訊基站。在不同的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，根據(jù)功能板的性能不同,背板一般承載5-10功能

4、板。出于可靠性考慮，背板大多是無源背板。因此，過孔寄生問題對(duì)高頻信號(hào)的影響在高速背板上更為明顯，消除過孔寄生是十分必要。
　　針對(duì)目前印制電路板制造領(lǐng)域存在的技術(shù)問題，論文是以印刷電路板的加工工藝為研究對(duì)象。采用孔分隔技術(shù)（Founder Via Separation，F(xiàn)VS），應(yīng)用Genesis軟件進(jìn)行工程設(shè)計(jì)，開發(fā)出一種新技術(shù)來消除過孔寄生對(duì)高頻信號(hào)的影響，改善信號(hào)完整性。通過對(duì)印制電路板化學(xué)鍍整孔理論、活化理論的研究，基于鍍

5、銅原理，開發(fā)出一種鍍不上銅的材料，我們稱之為阻鍍材料（Plating Separation Stop，PPR），提升了孔金屬化的質(zhì)量；通過研究印制板的加工工藝中核心技術(shù)—塞孔技術(shù)、絲網(wǎng)印刷技術(shù)、研磨技術(shù)等，實(shí)現(xiàn)了背板制造的FVS技術(shù)的可加工性。通過詳細(xì)分析FVS技術(shù)在通訊背板通孔制造中的可靠性需求和可靠性檢測(cè)手段，獲得了用于FVS技術(shù)的可靠性檢測(cè)方法。運(yùn)用Minitab軟件設(shè)計(jì)試驗(yàn)，通過對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的分析，優(yōu)化完善工藝方法及加工參數(shù)，獲得