動(dòng)態(tài)流變模型在聚芳醚腈多組分復(fù)合材料研究中的應(yīng)用.pdf

1、在微電子工業(yè)領(lǐng)域中，隨著電子元器件高密度化和高集成化發(fā)展，不僅需要材料有良好的導(dǎo)熱性能，還需要絕緣、易加工成型、耐化學(xué)腐蝕等其他性能。傳統(tǒng)的無(wú)機(jī)材料已難以滿(mǎn)足要求，而聚合物基復(fù)合材料，尤其是特種高分子復(fù)合材料，在電子工業(yè)領(lǐng)域的研究越來(lái)越受到關(guān)注。另外，材料實(shí)際應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜性決定了單一組成的材料已難以滿(mǎn)足要求，通常需要多種高分子樹(shù)脂進(jìn)行共混/共聚或者是向高分子基體樹(shù)脂中添加無(wú)機(jī)納米功能材料來(lái)改善復(fù)合材料的整體性能，而多組分復(fù)合材料的界面

2、相容性好壞對(duì)于復(fù)合材料的整體性能有重要影響，因此，復(fù)合材料性能最優(yōu)化的首要條件是對(duì)多組分之間的界面相容性進(jìn)行評(píng)價(jià)。
　　本文以特種高分子聚芳醚腈及其復(fù)合材料的界面相容性為主要的研究對(duì)象，在深入分析復(fù)合材料界面相容性評(píng)價(jià)技術(shù)的基礎(chǔ)上，對(duì)動(dòng)態(tài)流變模型在多組分聚芳醚腈復(fù)合材料界面相容性的應(yīng)用進(jìn)行了詳盡的討論和研究。主要內(nèi)容包括：⑴綜述了動(dòng)態(tài)流變學(xué)發(fā)展歷史，重點(diǎn)介紹了動(dòng)態(tài)流變學(xué)的基本模型和在復(fù)合材料界面相容性評(píng)價(jià)方面的應(yīng)用范圍。⑵制備了聚

3、芳醚腈及聚芳醚腈共聚物薄膜材料，應(yīng)用紅外光譜、熱分析技術(shù)、掃描電鏡、介電測(cè)試儀對(duì)純聚合物及聚合物共混樣品的組成、結(jié)構(gòu)、形貌與力學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)性能進(jìn)行系統(tǒng)表征。同時(shí)采用動(dòng)態(tài)流變學(xué)測(cè)試技術(shù)，對(duì)聚芳醚腈共混物的界面相容性進(jìn)行表征。⑶采用氨基鄰苯二甲腈對(duì)碳納米管進(jìn)行表面處理，得到腈基表面功能化的碳納米材料，添加到聚芳醚腈基體中，制備得到了具有良好界面相容性的聚芳醚腈/碳納米管復(fù)合薄膜。應(yīng)用紅外光譜、熱分析技術(shù)、掃描電鏡、力學(xué)萬(wàn)能實(shí)驗(yàn)機(jī)、介電測(cè)試