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文檔簡介
1、細(xì)胞操作技術(shù)對細(xì)胞的研究起到了重要的推動作用,介電電泳具有非接觸、易控制優(yōu)點(diǎn),為細(xì)胞研究提供了一種無損操作方法。本文以介電電泳技術(shù)和微流控芯片為基礎(chǔ),分析了生物細(xì)胞介電電泳運(yùn)動控制機(jī)理,設(shè)計了細(xì)胞陣列化排列生物芯片,并在實驗上實現(xiàn)了細(xì)胞陣列化排列,對細(xì)胞的高通量檢測和細(xì)胞間相互作用的研究具有一定的理論意義和應(yīng)用價值。本文主要研究內(nèi)容如下:
首先,對介電電泳的基本理論和細(xì)胞的介電電泳運(yùn)動控制機(jī)理進(jìn)行了分析。分析推導(dǎo)了交流電場中粒
2、子的介電電泳力的公式,并研究了電場頻率、溶液的電導(dǎo)率和介電常數(shù)對介電電泳的影響;然后根據(jù)細(xì)胞的特點(diǎn),分析了多層式結(jié)構(gòu)球體的介電電泳響應(yīng);最后分析了流體中的粒子受力情況,為細(xì)胞的介電電泳運(yùn)動控制奠定了理論基礎(chǔ)。
其次,根據(jù)介電電泳的原理,設(shè)計了細(xì)胞排列介電電泳芯片的整體結(jié)構(gòu),芯片為三層結(jié)構(gòu),頂部和底部均為電極層,中間為微通道。采用COMSOL Mutiphysics仿真分析了芯片中的電勢、電場強(qiáng)度及介電電泳的分布,并優(yōu)化了芯片的
3、結(jié)構(gòu)參數(shù),確定了電極的寬度為20μm,間距為40μm,頂部和底部電極的間距為50μm。
結(jié)合微流控芯片的特點(diǎn),加工與封裝介電電泳細(xì)胞排列芯片。介紹了ITO電極和PDMS通道的加工工藝過程,最后給出介電電泳細(xì)胞排列芯片的封裝方法。
再次,結(jié)合介電電泳芯片的特殊需求,搭建了介電電泳實驗系統(tǒng);然后對酵母菌細(xì)胞進(jìn)行了正、負(fù)介電電泳操控實驗,并討論了交流電壓的幅值、頻率以及溶液電導(dǎo)率等因素對酵母菌細(xì)胞介電電泳的影響。實驗發(fā)現(xiàn),
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