苯并環(huán)丁烯碳硅烷聚合物的合成及性能研究.pdf

1、苯并環(huán)丁烯樹脂具備優(yōu)異的熱性能、成膜性能及低介電性能，在聚合物分子鏈中引入硅（Si）原子可以明顯改善其綜合性能，有望應(yīng)用于下一代高性能低介電材料。
　　本論文設(shè)計合成了一種新型含硅苯并環(huán)丁烯單體——1-甲基-1-(4-苯并環(huán)丁烯基）硅雜環(huán)丁烷(4-MSCBBCB)，通過開環(huán)聚合合成了碳硅烷主鏈BCB有機(jī)硅聚合物，并對聚合物的固化性能、聚合物薄膜的熱穩(wěn)定性和介電性能等進(jìn)行了研究。
　　以1-甲基-1-(4-苯并環(huán)丁烯基）硅雜環(huán)

2、丁烷(4-MSCBBCB)和1-甲基-1-（4-乙烯基苯基）硅雜環(huán)丁烷（1-MVPSCB）為單體，利用氯鉑酸催化開環(huán)聚合形成含有BCB基和乙烯基苯基的聚碳硅烷,直接引入光活性基團(tuán)賦予聚碳硅烷光刻的性能而不需要加入小分子光敏劑。DSC和 FT-IR測試表明，聚合物具有可光、熱分步交聯(lián)性能，光交聯(lián)可在室溫下進(jìn)行，熱交聯(lián)需在200℃以上進(jìn)行；TGA結(jié)果表明主鏈碳硅烷BCB聚合物具有優(yōu)異的耐高溫性能，5％熱失重溫度接近473℃，在1 k~1 M

3、Hz左右介電常數(shù)2.32-2.40，優(yōu)異的熱性能和低的介電性能可能是由于存在聚碳硅烷主鏈結(jié)構(gòu)和BCB可熱交聯(lián)單元。
　　1-甲基-1-(4-苯并環(huán)丁烯基）硅雜環(huán)丁烷(4-MSCBBCB)，通過陰離子聚合、端基修飾得到聚碳硅烷大分子引發(fā)劑后與丙交酯在辛酸亞錫催化下開環(huán)聚合得到聚碳硅烷聚乳酸嵌段共聚物。通過NMR和FT-IR測試表征聚合物結(jié)構(gòu)，直接引入可低溫降解的聚乳酸（PLA）段，微相分離，固定形貌，降解PLA段，形成多孔聚合物薄膜