銀杏內(nèi)酯B和有序大孔槲皮素分子印跡聚合物制備及性能研究.pdf

1、由于天然產(chǎn)物成分復雜且含量低微，開發(fā)新的分離材料和技術(shù)仍是人們研究的重點領域。分子印跡聚合物(MIPs)是一種對模板分子的形狀、大小和功能基團具有互補作用位點的合成受體，它對模板分子有著比其它分子更高的選擇性和親和性，在中藥藥效成分富集分離領域顯示出潛在的工業(yè)應用前景。銀杏內(nèi)酯B和檞皮素是從植物中分離得到的具有較強生理活性的物質(zhì)。本論文針對銀杏內(nèi)酯B和槲皮素分離，研究制備對它們具有特異吸附性能的分子印跡聚合物材料。并針對目前本體法制備的

2、槲皮素分子印跡聚合物普遍存在的傳質(zhì)效果不佳的缺點，結(jié)合膠晶模板技術(shù)，開發(fā)具有三維有序大孔結(jié)構(gòu)的槲皮素分子印跡聚合物。具體研究內(nèi)容如下:
　　通過優(yōu)化后的St(o)ber法制備單分散SiO2微球，并通過離心法組裝成膠晶模板，室溫干燥后，再經(jīng)800℃焙燒5個小時，即得到SiO2膠晶模板。SEM觀察表明，膠晶內(nèi)部SiO2微球排列規(guī)則有序，具有面心立方堆積結(jié)構(gòu)。
　　以SiO2膠晶模板為大孔致孔劑，槲皮素為印跡模板，丙烯酰胺為功能單

3、體，乙二醇二甲基丙烯酸酯為交聯(lián)劑，四氫呋喃作為溶劑，整合膠晶模板技術(shù)與分子印跡技術(shù)制備得到有序大孔分子印跡聚合物(OMMIPs)。SEM和BET測量表明，OMMIPs比傳統(tǒng)本體分子印跡聚合物（TBMIPs）有著更加規(guī)則的大孔結(jié)構(gòu)，更窄的孔徑分布和更高的孔隙率。通過研究聚合物的動力學和等溫吸附行為，結(jié)果表明OMMIPs的最大吸附容量為636.9μg g-1，大于TBMIPs的526.3μg g-1。OMMIPs的顆粒內(nèi)吸附速率系數(shù)為6.0

4、9μg g-1 min-0.5，大于TBMIPs的0.67μg g-1 min-0.5。通過色譜行為研究表明OMMIPs有著比TBMIPs更好的分離性能。
　　以銀杏內(nèi)酯B為模板分子，丙烯酸為功能單體，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯為交聯(lián)劑，二氯甲烷和二甲基亞砜的混合液作溶劑，制備出銀杏內(nèi)酯B的本體分子印跡聚合物。通過對聚合物動力學和等溫吸附行為進行研究，結(jié)果表明MIPs比NIPs吸附容量更高。通過特異性吸附實驗，印跡聚合物對銀杏內(nèi)酯B的